AMD Zen
AMD Zen | |
---|---|
![]() | |
Perustietoja | |
Kehittäjä | AMD |
Valmistaja | GlobalFoundries TSMC |
Julkaistu | 2. maaliskuuta 2017[1] |
Arkkitehtuuri ja luokitus | |
Käskykanta | AMD64 (x86-64) |
Osoiteavaruus | 64-bittinen |
Fyysiset ominaisuudet | |
Ytimiä | 4-192 [2][3][4][5][6][7][8] |
Infobox OK |
Zen on koodinimi AMD:n suorittimien mikroarkkitehtuurille, jota käytettiin ensimmäistä kertaa yhtiön Ryzen-tuotesarjan prosessoreissa helmikuusta 2017 alkaen.[9] Arkkitehtuuri on suunniteltu puhtaalta pöydältä edellisen sukupolven Bulldozer-arkkitehtuurista poiketen.[10] Zen-ytimet pystyvät suorittamaan enemmän käskyjä kellojaksoa kohden hyödyntämällä SMT-arkkitehtuuria, jolloin jokainen ydin kykenee suorittamaan kahta säiettä samanaikaisesti.[11] Zen-pohjaiset suorittimet käyttävät AM4-suoritinkantaa ja DDR4-muistia.[11] Vuonna 2022 julkaistut Zen 4 -arkkitehtuurin suorittimet käyttävät AM5-suoritinkantaa sekä DDR5-muistia.[12]
Zen-arkkitehtuurin suunnittelussa AMD keskittyi kolmeen kokonaisuuteen, jotka ovat suorituskykyisempi prosessoriydin, parempi välimuistihierarkia sekä alhaisempi virrankulutus. AMD:n konkreettisena tavoitteena oli saavuttaa 40 % parannus Instructions Per Clock- eli IPC-suorituskyvyssä Bulldozer-arkkitehtuurin Excavator-ytimeen verrattuna. Maaliskuussa 2017 AMD ilmoitti yltäneensä 52 % parannukseen omiin testeihin vedoten.[13]
AMD:n mukaan vuoteen 2020 mennessä on toimitettu 260 miljoonaa Zen-ydintä.[14]
Suunnittelu
Zen-arkkitehtuurin suunnittelu alkoi vuonna 2012 Jim Kellerin palauttua AMD:lle. Zen-ryhmän johtaja oli Suzanne Plummer ja pääsuunnittelija oli Michael Clark.[15][16][17] AMD paljasti Zen-arkkitehtuurin sijoittajille vuonna 2015.[18] Ensimmäiset Zen-arkkitehtuuria käyttävät Ryzen-suorittimet tulivat markkinoille vuonna 2017.[19]
Arkkitehtuuri
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/c/c1/Zen_microarchitecture.svg/250px-Zen_microarchitecture.svg.png)
Jokaisella ytimellä on oma 64 KB L1-käskyvälimuisti ja 32 KB L1-datavälimuisti.[20] Ytimillä on yhdistetty 512 KB L2-välimuisti ja useammalla ytimellä on yhteinen L3-välimuisti.[20][21] Suorittimen L3-välimuisti on 16-tie assosiatiivinen.[22]
Epyc-prosessoreissa L1-tason käskyvälimuisti on 4-tie assosiatiivinen ja L1-tason datavälimuisti on 8-tie assosiatiivinen.[23] L1-datavälimuisti on takaisinkirjoittavaa, joka tukee kahta 128-bittistä lukua ja yhden 128-bittisen kirjoituksen kellojaksoa kohden.[23] Lisäksi L1-tason välimuisti on suojauttu virheiltä virheenkorjauskoodilla (ECC).[23]
Zen-mikroarkkitehtuuri dekoodaa neljä käskyä kellojaksossa.[21] Mikroarkkitehtuurissa on kaksi lataus/tallennusyksikköä ja neljä kokonaislukuyksikköä.[21] Mikroarkkitehtuuri suorittaa kuusi käskyä kellojaksoa kohden.[21] Lataus/tallennus tukee tukee 72:ta epäjärjestyksessä (engl. out-of-order) lataamista ja 44:n tallennuksen jonoa.[21] Suorittimen matematiikkasuoritin koostuu kahdesta 128-bittisestä yhteenlaskuyksiköstä ja kahdesta 128-bittisestä kertolaskuyksiköstä.[21]
Zen 5 -mikroarkkitehtuurissa ALU-yksiköiden määrä nousee aiemmasta neljästä kuuteen ja kokonaislukuyksikkö voi lähettää ja lomauttaa kahdeksan käskyä kellojaksoa kohden aiemman kuuden (Zen 4) sijaan. AVX-512 käskyt suoritetaan yhtenä 512-bittisenä ilman jakamista kahdeksi kuten aiemmin.[24] Muutoksien myötä käskyjen määrä kellojaksoa kohden (IPC) nousee 16 prosenttia Zen 4 -mikroarkkitehtuuriin verrattuna. Käskyjen dekoodaaminen on tehokkaampi ja L1-tason välimuistin kaistanleveys on kaksinkertainen aiempaan verrattuna. Zen 5 tukee enintään 192 ydintä ja 384 säiettä. L1-tason datavälimuisti kasvaa 48 KB ja 12-tie assosiatiiviseksi.[7]
Suoritinkompleksi (engl. CPU Complex, CCX) sisältää neljä ydintä yhdistettynä L3-tason välimuistiin.[21] Zen 3 -arkkitehtuurissa on kahdeksan ydintä yhdessä kompleksissa yhdistettynä L3-tason välimuistiin.[25]
Zen-ytimien versiot ja koodinimet:[26]
- Zen (ensimmäinen sukupolvi, ”Summit Ridge”), Ryzen 1000 -sarja
- Zen+ (”Pinnacle Ridge”), Ryzen 2000 -sarja
- Zen 2 (”Matisse”), Ryzen 3000 -sarja
- Zen 3 (”Vermeer”), Ryzen 5000 -sarja[27][25]
- Zen 3+, Ryzen 6000 -sarja[28]
- Zen 4 (”Raphael”), Ryzen 7000 -sarja[28][12]
- Zen 5 (”Granite Ridge”), Ryzen 9000 -sarja[29][30]
Lisäksi AMD:llä on "Zen 4c" -ytimiä, jotka ovat tarkoitettu pienempään tilaan kellotaajuuksien jäädessä myös alhaisemmaksi. Zen 4c -ytimet julkaistiin EPYC "Bergamo" -mallien yhteydessä ja käytetään myös 7040U-sarjassa. Pienemmän pinta-alan käytön myötä ytimen energiatehokkuus on parempi samalla valmistusprosessilla ja muilla samoilla ominaisuuksilla.[31][32] Zen 5 -mikroarkkitehtuurin myötä tulevat myös "Zen 5c" -ytimet.[7]
Uudistuneita ominaisuuksia
Suorittimen symmetrisellä monisäikeistyksellä (SMT) voidaan ajaa kahta säiettä samalla suoritinytimellä.[33][34] Zen käyttää aitoa samanaikaista monisäikeistystä ja käytössä on eri tekniikoita jotta säikeet eivät estä toisiaan.[35] Säie voidaan merkitä korkeammalle prioriteetille kun tehtävä on herkkä latenssille.[35] Aiemmin AMD käytti "klusterimaista" monisäikeistystä (CMT).[11]
Zen-arkkitehtuurissa kellojaksoa kohti suoritettavien käskyjen määrä kasvanut keskimäärin 52 % verrattuna aiempaan Excavator-ytimeen.[13] Tavoitteena oli vähintään 40 % parannus.[33][34] Zen 4 suorittaa keskimäärin 13 prosenttia enemmän käskyjä kellojaksoa kohden (IPC) kuin Zen 3 -arkkitehtuuri.[36][12] Kuormituksesta riippuen tämä voi vaihdella tehtävän mukaan 1–39 prosentin parannuksena.[12] AMD:n mukaan virrankäyttö on parantunut ja verrattuna aiempaan samaan suorituskykyyn parhaimmillaan riittää puolet aiemmasta virrasta sekä vastaavasti parempi suorituskyky samalla virrankäytöllä.[12]
Muistituki
Zen-arkkitehtuurin suorittimet tukevat DDR4-muistia.[37] Zen 4 -arkkitehtuurin suorittimissa on tuki DDR5-muistille.[38][12]
EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) on AMD:n uusi muistiprofiili, jota tuetaan Ryzen 7000 -suorittimissa DDR5-muistien kanssa.[12][39][40]
Infinity Fabric
Infinity Fabric korvaa aiemmin käytetyn HyperTransport-väylän ja se tukee NUMA-muistiarkkitehtuuria moniprosessointiin.[41][42][43]
Käskykantalaajennokset
Zen-suorittimet ottavat käyttöön uusia, Excavator-suorittimessa poissa käytöstä olleita käskykantalaajennuksia, kuten ADX, RDSEED, SMAP, SHA1, XSAVEC, CLZERO ja PTE.[22]
Zen-arkkitehtuurissa suoritin pystyy laskemaan AVX-käskykantalaajennoksen 256-bittisillä vektoreilla pilkkomalla nämä kahteen osaan, joka on Zen 2:ssa laajennettu 256-bittisiksi yhdessä osassa suorittamista varten.[44]
Zen 3 -suorittimet sisältävät AVX2/AVX256 -laajennoksia.[45] Fused Multiply-Accumulate (FMA) on parannettu ja vie yhden kellosyklin vähemmän verrattuna Zen 2:een.[45] Zen 2:ssa vektoripohjaiset AES ja PCLMULQDQ käyttivät AVX-käskyjä (128-bittisiä) ja Zen 3:ssa nämä on päivitetty AVX2-käskyihin (256-bittisiä).[45] Zen 3:ssa on parannuksia käsittelyyn kun käskyä ei suoriteta: Zen 2:ssa käsky nollattin ja ohitettiin kun taas Zen 3:ssa ne havaitaan ja poistetaan dekoodausvaiheessa.[45] Zen 3:ssa useiden käskyjen kohdalla suoritukseen tarvittu kellojaksojen määrä on pienentynyt aiemmasta.[45]
Zen 4:ssä on tuki AVX-512 käskyille, jotka suoritetaan kahdessa osassa, jolloin tarvitaan yhdessä osassa suorittamiseen verrattuna vähemmän transistoreja, lämpöä tuotetaan vähemmän ja kellotaajuutta ei tarvitse laskea lämmöntuoton vuoksi.[36] Zen 5 -arkkitehtuurissa AVX-512 -käskyt suoritetaan yhdessä osassa lukuunottamatta mobiililaitteisiin tarkoitettuja versioita.[24]
Suoritinkanta
Ryzen-suorittimissa on käytössä AM4-suoritinkanta, joka on käytettävissä myös myöhemmissä Zen-sukupolvien suorittimissa.[46] Threadripper-mallit käyttävät kookkaampaa TR4-suoritinkantaa.[47] Zen 4 -arkkitehtuurin Ryzen 7000 -sarjassa on otettu käyttöön uusi AM5-suoritinkanta.[12][38]
AM5-suoritinkannassa suurin TDP (Thermal Design Power) virtaraja on 170 wattia, mutta suurin PPT (Power Package Tracking) virtaraja on 230 wattia. Zen-suorittimissa 1,35 kerroin on tavallinen ero. Yksi suoritinydin voi käyttää 20–30 wattia virtaa, josta johtuen kellotaajuutta voi tarvita laskea monisäikeisessä kuormituksessa.[48]
Piirisarjatuki
Suorittimen tueksi on alussa kolme piirisarjamallia: X370, B350, A320.[37] Seuraavat julkaistut piirisarjat ovat B450 ja X470 sekä A520, B550 ja X570.[49] 600-sarjan piirisarjat julkaistiin Ryzen 7000 -sarjan myötä ja uudet piirisarjat ovat X670E, X670, B650E ja B650.[50][38][36]
Piirisarjamallit eroavat väylätuessa kuten PCI Express 3.0, 4.0 tai 5.0-, USB 3.0/3.2- ja SATA-väylämäärällä vaikuttaen kustannustasoon.[37][51][52]
Muistisalaus
Secure Memory Encryption (SME) on ominaisuus muistin salaukselle, joka on suunniteltu tiettyjä hyökkäyksiä vastaan.[53] Secure Encrypted Virtualization (SEV) on Epyc-suorittimissa esitelty SME:stä laajennettu ominaisuus muistisalaukselle.[53] Toisen sukupolven Epyc-suorittimet (Rome-mallit) lisäävät SEV-ES ominaisuuden, jolla virtuaalikoneen koko suorittimen tila voidaan salata muilta virtuaalikoneilta sekä itse virtualisointiisännältä.[53] IBM:n vastaava Fully Homomorphic Encryption (FHE) on julkaistu avoimen lähdekoodin ohjelmakirjastona Linuxille ja macOS:lle.[54]
V-Cache
V-Cache on AMD:n ja TSMC:n kehittämää tekniikkaa, jossa suorittimeen liitetään pinoamalla piirejä lisäten L3-tason välimuistia.[55] Ryzen 7 5800X3D -mallissa on Ryzen 7 5800X -mallin 32 megatavun välimuisti kasvatettu 96 megatavuun V-Cache -tekniikalla.[55] Epyx 7003X (Milan-X) -mallisarjassa 256 megatavun L3-tason välimuisti on kasvatettu 768 megatavuun verrattuna tavalliseen Epyc Milan -sarjaan.[56]
Valmistus
Ensimmäiset Zen-pohjaiset suorittimet valmistettiin GlobalFoundriesin käyttämällä 14 nanometrin FinFET-valmistusprosessilla.[57]
AMD kertoi ensimmäisen sukupolven yhteydessä suunnitelmista arkkitehtuurin jatkamiseksi Zen 2 ja Zen 3 -sukupolvilla sekä tähtäävänsä 7 nanometrin valmistusprosessiin.[58] Huhtikuussa 2018 julkaistiin parannellulla 12 nm valmistustekniikalla valmistettuja Ryzen-malleja. Nämä perustuvat vielä samaan arkkitehtuurin ensimmäiseen versioon, mutta niiden L2-välimuistia on nopeutettu hiukan.[59] AMD on julkaissut 7 nm tekniikalla valmistetut suorittimet, joissa on 14 nm tekniikalla valmistettu IO-piiri.[60] Zen 2 -suorittimet valmistetaan kahdeksan ytimen chiplet-piireinä TSMC:n valmistusprosessilla ja IO-piiri GlobalFoundriesin prosessilla.[61] Zen 3 -suorittimien valmistukseen käytetään TSMC:n 7 nm valmistusprosessia.[25]
Zen 4 -suorittimissa käytetään TSMC:n 5 nm valmistusprosessia.[12][62][63] Tulevissa Zen 5 -suorittimissa AMD suunnittelee käyttävänsä "kehittynyttä" valmistusprosessia, joka viittaa neljän tai kolmen nanometrin tekniikkaan.[29][63]
AMD on kertonut erillisen IO-piirin ja useamman suoritinydinpiirin käytön laskevan kustannuksia merkittävästi verrattuna hypoteettisiin yhden piirin suorittimiin.[64] AMD:n mukaan 64-ytimisen Rome-koodinimellä tunnetun Epyc-mallin valmistus ei olisi ollut mahdollista yhtenä siruna.[64] Myös suorituskyvyn kerrotaan olevan parempi kuin yhtenä piirinä.[64] AMD:n mukaan puolijohdeteollisuus on lähellä rajaa miten suuri piisiru voidaan valmistaa.[65] Vaikka suuri piisiru olisi mahdollista sen valmistuskustannukset olisivat hyvin suuret.[65] Chiplet-suunnittelu vaatii enemmän insinöörityötä etukäteen järjestelmäpiirin osioimiseksi oikealle määrälle ja oikean tyyppisille chiplet-piireille.[65] Lisäksi kytkentäväylä vaatii tutkimusta ja tuotekehitystä.[65]
Käyttökohteet
Zen-arkkitehtuuriin perustuvia Epyc-malleja on käytössä useissa TOP500-listan supertietokoneissa.[66]
Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuva suoritin on käytössä PlayStation 5 -pelikonsolissa.[67] Steam Deck käyttää Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvia ytimiä Aerith-prosessorissa.[68]
Prosessorimallit
Ryzen
AMD esitteli Ryzen-brändin joulukuussa 2016. Julkaisun yhteydessä AMD kertoi, että mallinimessä numero 3, 5 tai 7 kertoo, mihin markkinasegmenttiin prosessori on suunnattu. Ryzen 7 -sarjan prosessoreissa on käytössä kahdeksan (8) ydintä[69] ja Ryzen 5 -sarjan prosessoreissa puolestaan kuusi (6) tai (4) ydintä.[70]
Nelinumeroisessa mallinimessä ensimmäinen numero viittaa Zen-arkkitehtuurin sukupolveen ja toinen numero suorituskyvyn tasoon. Kaksi seuraavaa numeroa on varattu esimerkiksi eri kellotaajuudella tai välimuistin määrällä varustettuja malleja varten. Viimeinen kirjain kertoo prosessorin tehonkulutuksesta. X-mallit ovat suorituskykyisimpiä XFR:llä Eli Extended Frequency Rangella varustettuja 95 watin TDP-arvolla varustettuja malleja.[69]
Lisäksi AMD on julkaissut 16-ytimisen Threadripper-mallin kesällä 2017.[71]
Ensimmäinen sukupolvi
Ryzen 7 -sarja [72][73]
Malli | TDP | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|
R7 1800X | 95W | 8 / 16 |
R7 1700X | 95W | 8 / 16 |
R7 1700 | 65W | 8 / 16 |
Ryzen 5 -sarja [74][75]
Malli | TDP | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|
R5 1600X | 95W | 6 / 12 |
R5 1600 | 65W | 6 / 12 |
R5 1500X | 65W | 4 / 8 |
R5 1400 | 65W | 4 / 8 |
Toinen sukupolvi
Toisen sukupolven Ryzen-mallit ovat:[76]
Malli | TDP | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|
Ryzen 7 2700X | 105W | 8 / 16 |
Ryzen 7 2700 | 65W | 8 / 16 |
Ryzen 5 2600X | 95W | 6 / 12 |
Ryzen 5 2600 | 65W | 6 / 12 |
Toisen sukupolven malleissa on korkeammat kellotaajuudet sekä mukana tuleva jäähdytinsiili.[76]
Kolmas sukupolvi
AMD kertoi kolmannen sukupolven Ryzen-suorittimien tulosta CES 2019 -messuilla.[60] Koodinimellä Matisse tunnetut suorittimet käyttävät 7 nm tekniikalla valmistettua suoritinta ja 14 nm tekniikalla valmistettua IO-piiriä.[60] Suoritin käyttää samaa AM4-kantaa kuin aiemmat sukupolvet ja lisää tuen PCI Express 4.0 -väylälle.[60] Kolmannen sukupolven mallit tulivat markkinoille kesällä 2019.[60]
Kolmannen sukupolven mallit ovat:[77][78][79][80]
Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|---|
Ryzen 9 3950X | 105W | 4x16 | 16 / 32 |
Ryzen 9 3900XT | 105W | 4x16 | 12 / 24 |
Ryzen 9 3900X | 105W | 4x16 | 12 / 24 |
Ryzen 7 3800XT | 105W | 2x16 | 8 / 16 |
Ryzen 7 3800X | 105W | 2x16 | 8 / 16 |
Ryzen 7 3700X | 65W | 2x16 | 8 / 16 |
Ryzen 5 3600XT | 95W | 2x16 | 6 / 12 |
Ryzen 5 3600X | 95W | 2x16 | 6 / 12 |
Ryzen 5 3600 | 65W | 2x16 | 6 / 12 |
Ryzen 5 3500X | 65W | 2x16 | 6 / 6 |
Ryzen 3 3300X | 65W | 1x16 | 4 / 8 |
Ryzen 3 3100 | 65W | 2x8 | 4 / 8 |
Kolmannen sukupolven malleissa on 24 PCI Express 4.0 linjaa.[78]
Ryzen 5000
Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvien Ryzen 5000 -sarjan suorittimien julkaisusta kerrottiin lokakuussa 2020.[25] Uudet suorittimet tarjoavat 19 % parannuksen IPC-suorituskyvyssä.[25] Zen 3 -arkkitehtuurissa AMD on yhdistänyt kaksi neljän ytimen rakennetta yhdeksi kahdeksan ytimen rakenteeksi, jolloin kahdeksan ydintä saavat pääsyn samaan L3-tason välimuistiin.[25] Latenssi välimuistin käytössä on parantunut.[25] Suorittimien valmistuksessa käytetään seitsemän nanometrin prosessia, jonka AMD on lisensoinut TSMC:ltä.[25] Valmistusprosessin parannuksen myötä suorittimissa on 2,4-kertainen suorituskyky wattia kohden verrattuna aiempaan Ryzen-sukupolveen.[25] Ryzen 5 ja Ryzen 7 -sarjat käyttävät yhtä chiplet piiriä ja Ryzen 9 -sarja kahta.[25] IO-piiri on sama kuin edellisessä sukupolvessa, jossa on 24 PCI Express 4.0 -linjaa.[25]
Ryzen 5000 -sarjan mallit:[25]
Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä | Kellotaajuus / Turbo |
---|---|---|---|---|
Ryzen 9 5950X | 105 W | 64 | 16 / 32 | 3,4 GHz / 4,9 GHz[81] |
Ryzen 9 5900X | 105 W | 64 | 12 / 24 | 3,7 GHz / 4,8 GHz[82] |
Ryzen 9 5900[83] | 65 W | 64 | 12 / 24 | 3,0 GHz / 4,7 GHz |
Ryzen 7 5800X3D[84] | 105 W | 96 | 8 / 16 | 3,4 GHz / 4,5 GHz |
Ryzen 7 5800X | 105 W | 32 | 8 / 16 | 3,8 GHz / 4,7 GHz[85] |
Ryzen 7 5800[86] | 65 W | 32 | 8 / 16 | 3,4 GHz / 4,6 GHz |
Ryzen 7 5700X[87] | 65 W | 32 | 8 / 16 | 3,4 GHz / 4,6 GHz |
Ryzen 5 5600X | 65 W | 32 | 6 / 12 | 3,7 GHz / 4,6 GHz[88] |
Ryzen 5 5600[89] | 65 W | 32 | 6 / 12 | 3,5 GHz / 4,4 GHz |
Ryzen 5 5500[90] | 65 W | 16 | 6 / 12 | 3,6 GHz / 4,2 GHz |
Ryzen 6000
Zen 3+ -arkkitehtuuriin perustuvien Ryzen 6000 -sarja suorittimien julkaisusta kerrottiin tammikuussa 2022.[28] Parannuksina mainitaan kannettavien tietokoneiden akun kesto sekä grafiikkasuorituskyky.[28] Suorittimen sanotaan kykenevän 24 tunnin akun kestoon, kun aiemmin x86-arkkitehtuuriin perustuvilla suorittimilla "koko päivän" kestolla sekä Intel että AMD ovat viitanneet työpäivän pituuteen.[28] 6000-sarjassa on RDNA2-arkkitehtuurin grafiikkasuoritin.[28] Suorittimet valmistetaan TSMC:n 6 nanometrin prosessilla.[28] Zen 3+ -arkkitehtuurissa on useita uusia virrankäytön hallintaan tähtääviä ominaisuuksia.[28] Suorittimissa on tukea muun muassa PCI Express 4.0 ja DDR5 -standardeille.[28]
Ryzen 7000
Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuva Ryzen 7000 -sarja valmistetaan 5 nanometrin tekniikalla.[28][55] Zen 4 tukee PCI Express 5.0 -väylää, DDR5-muistia ja se käyttää uutta AM5-suoritinkantaa.[55] 7000-sarjassa on 24 PCIe 5.0 -linjaa.[12] AM5-kanta käyttää Land Grid Array (LGA) -ratkaisua, jota on käytetty myös Epyc- ja Threadripper-suorittimien kanssa.[55] AMD:n mukaan Zen 4 suorittaa 13 prosenttia enemmän käskyjä kellojaksoa kohden (IPC) kuin Zen 3 -arkkitehtuuri sekä kellotaajuudet ovat merkittävästi korkeammat.[36] Ryzen 9 7950X saavuttaa 16 prosenttia korkeamman kellotaajuuden kuin Ryzen 9 5950X.[36] Tuloksena AMD odottaa 29 prosentin suorituskyvyn kasvua yksisäikeisissä kuormituksissa ja vielä enemmän monisäikeisissä kuormituksissa.[36]
Ryzen 7000 -sarjan mallit ovat:[36][12]
Malli | TDP | L2-välimuisti (MB) | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|---|---|
Ryzen 9 7950X | 170W | 16 | 64 | 16 / 32 |
Ryzen 9 7900X | 170W | 12 | 64 | 12 / 24 |
Ryzen 7 7700X | 105W | 8 | 32 | 8 / 16 |
Ryzen 5 7600X | 105W | 6 | 32 | 6 / 12 |
Ryzen 9000
Ryzen 9000 -sarja käyttää Zen 5 -arkkitehtuurin ytimiä. Ryzen 9000 -sarja käyttää AM5-suoritinkantaa ja emolevyille julkaistaan X870-piirisarja. Piirisarja tukee USB 4.0 ja PCIe 5.0 -liitäntöjä. Ryzen 9000 -sarjan suorittimien huippumallissa on 16 suoritinydintä ja se tukee DDR5-5600 -muistia.[30] Ryzen 9000 -sarjan mallit valmistetaan TSMC:n N4-prosessilla. Suurin ero Ryzen 9000 -sarjan ja Ryzen 7000 -sarjan mallien välillä on Zen 5 -arkkitehtuurin käyttö Zen 4 -arkkitehtuurin sijaan, jonka myötä suorittimet kykenevät 16 prosenttiin suurempaan määrään käskyjä kellojaksoa kohden (IPC). Uusien mallien virrankäyttö (TDP) on myös alhaisempi ja lämpötilat ovat alhaisemmat. Mallit ovat:[7][91]
Malli | TDP | L2-välimuisti (MB) | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|---|---|
Ryzen 9 9950X | 170W | 16 | 64 | 16 / 32 |
Ryzen 9 9900X | 120W | 12 | 64 | 12 / 24 |
Ryzen 7 9700X | 65W | 8 | 32 | 8 / 16 |
Ryzen 5 9600X | 65W | 6 | 32 | 6 / 12 |
Threadripper
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/3/35/AMD_Threadripper.svg/250px-AMD_Threadripper.svg.png)
Threadripper on Zen-arkkitehtuuriin perustuva suoritin, jossa on suurempi määrä ytimiä kuin Ryzen-malleissa:[92] Threadripper on toteutettu MCM-ratkaisulla jossa saman paketin sisällä on kaksi erillistä piilastua, joilla molemmilla on 8 ydintä ja 2-kanavainen muistiohjain, jolloin maksimimäärä ytimiä on 16 ja muistikanavia on yhteensä neljä. Threadripper-mallit käyttävät TR4-suoritinkantaa, toisin kuin Ryzen-mallit jotka käyttävät AM4-kantaa.[47] Mallit ovat:[93]
Malli | TDP | L2+L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|---|
1950x | 180W | 40 | 16 / 32 |
1920x | 180W | 38 | 12 / 24 |
1900x | 180W | 20 | 8 / 16 |
Toisen sukupolven Threadripper-suorittimessa on vahvistettu olevan 32 ydintä ja 64 säiettä.[2] Toisen sukupolven Threadripper-suorittimen mallit ovat:[94][95][96]
Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|---|
2990WX | 250W | 64 | 32 / 64 |
2970WX | 250W | 64 | 24 / 48 |
2950X | 180W | 32 | 16 / 32 |
2920X | 180W | 32 | 12 / 24 |
Kolmannen sukupolven Threadripper-suoritin perustuu Zen 2 -arkkitehtuurille ja valmistetaan seitsemän nanometrin tekniikalla:[97][96][98]
Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|---|
3990X | 280W | 256 | 64 / 128 |
3970X | 280W | 128 | 32 / 64 |
3960X | 280W | 128 | 24 / 48 |
AMD vahvisti 64-ytimisen Threadripper 3990X mallin tulevan myyntiin vuonna 2020.[99] 64-ytiminen 3990WX-malli tuli myyntiin 7. helmikuuta 2020.[4]
Heinäkuussa 2020 AMD ilmoitti Threadripper Pro -mallien julkaisusta.[100] Pro-mallit muistuttavat Epyc-malleja mutta ovat yhden suoritinkannan järjestelmiin.[100] Mallit ovat suunnattu työasematietokoneiden valmistajille.[100] Lenovo on ilmoittanut ensimmäisenä asiakkaana käyttävänsä suoritinmalleja tulevassa ThinkStation P620 -mallissa.[101] Pro-mallit:[100]
Malli | TDP | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|
3995WX | 280W | 64 / 128 |
3975WX | 280W | 32 / 64 |
3955WX | 280W | 16 / 32 |
3945WX | 280W | 12 / 24 |
Lokakuussa 2023 AMD paljasti 7000-sarjan Threadripper-mallit, jotka perustuvat Zen 4 -arkkitehtuurille. Uudet mallit tulevat markkinoille marraskuussa. Mallit jaetaan kahteen tuotelinjaan: työasemiin tarkoitetut Pro-mallit sekä korkean suorituskyvyn kuluttajamallit (HEDT). Suorittimet tukevat DDR5-muistia, jonka on oltava Registered DIMM -tyyppiä (RDIMM). Unbuffered DIMM (UDIMM) ei ole tuettu eri pinnimäärän vuoksi.[5] Mallit:[5][102]
Malli | TDP | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|
7995WX | 350W | 96 / 192 |
7985WX | 350W | 64 / 128 |
7975WX | 350W | 32 / 64 |
7965WX | 350W | 24 / 48 |
7955WX | 350W | 16 / 32 |
7945WX | 350W | 12 / 24 |
Epyc
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/c/cd/AMD_Epyc.svg/250px-AMD_Epyc.svg.png)
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/c/cb/Amd_epyc_7302_socket_sp3_IMGP3493_smial_wp.jpg/250px-Amd_epyc_7302_socket_sp3_IMGP3493_smial_wp.jpg)
Cray on ilmoittanut AMD Epyc -suorittimilla varustettujen Cray CS500 -tietokoneiden saatavuudesta, jotka soveltuvat korkeaa muistikaistaa vaativiin käyttökohteisiin.[103] AMD on kertonut Epyc-suorittimia käytettävän vuonna 2023 valmistuvassa eksaluokan supertietokoneessa El Capitan.[104]
Epyc-suorittimien sukupolvet ovat:[61][105][106][8]
Sukupolvi | Nimi | Julkaisu | Valmistustekniikka | PCIe | Muistikapasiteetti | Muistikanavia | L3-välimuisti (MB) | Ytimet |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1. | Naples | 2017 | 14nm | 3.0 x 128 | 2 teratavua | 64 | 32 x Zen 1 | |
2. | Rome | 2019 | 7nm | 4.0 x 128 | 4 teratavua | 256 | 64 x Zen 2 | |
3. | Milan | 2020 | 7nm | 4.0 x 128 | 4 teratavua | 8 x DDR4 | 256 | 64 x Zen 3 |
4. | Genoa | 2022 | 5nm | 5.0 x 160 | 6 teratavua | 12 x DDR5 | 96 x Zen 4 | |
5. | Turin | 2024 | 12 x DDR5 | 192 x Zen 5 |
Ensimmäinen sukupolvi
Zen-arkkitehtuuriin perustuen on julkaistu 32 ytimen Epyc-palvelinmallisto, jossa samaan MCM-paketointiin on laitettu neljä kahdeksan ytimen mikropiiriä. Naples käyttää AMD:n uutta Infinity Fabric -väylää ja se tukee moniprosessointia.[107][108][41]
Epyc-suorittimien mallit sisältävät Zen-ytimiä kahdeksasta kappaleesta 32:een kappaleeseen saakka, jotka ovat:[109][110]
Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|---|
Epyc 7601 | 180W | 64 | 32 / 64 |
Epyc 7551 | 180W | 64 | 32 / 64 |
Epyc 7501 | 155/170W | 64 | 32 / 64 |
Epyc 7451 | 180W | 64 | 24 / 48 |
Epyc 7401 | 155/170W | 64 | 24 / 48 |
Epyc 7351 | 155/170W | 64 | 16 / 32 |
Epyc 7301 | 155/170W | 64 | 16 / 32 |
Epyc 7281 | 155/170W | 32 | 16 / 32 |
Epyc 7251 | 120W | 32 | 8 / 16 |
Yhden suoritinkannan järjestelmiin tarkoitetut mallit:[110]
Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|---|
Epyc 7551P | 180W | 64 | 32 / 64 |
Epyc 7401P | 155/170W | 64 | 24 / 48 |
Epyc 7351P | 155/170W | 64 | 16 / 32 |
Lisäksi malleissa on eroja käytetyssä kellotaajuudessa.[109]
Toinen sukupolvi
Toisen sukupolven Epyc-suorittimet käyttävät nimeä Rome ja on julkaistu vuoden 2019 kolmannella neljänneksellä.[111] Toisen sukupolven Epyc-mallit tukevat AMD:n Secure Encryption Virtualization (SEV) -tekniikkaa, joka salaa kaiken virtuaalikoneissa käytetyn muistin virtuaalikonekohtaisesti.[112] Toisen sukupolven Epyc-suorittimet:[3]
Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|---|
7742 | 225W | 256 | 64 / 128 |
7702 | 200W | 256 | 64 / 128 |
7702P | 200W | 256 | 64 / 128 |
7642 | 225W | 256 | 48 / 96 |
7552 | 200W | 192 | 48 / 96 |
7542 | 225W | 128 | 32 / 64 |
7502 | 180W | 128 | 32 / 64 |
7502P | 180W | 128 | 32 / 64 |
7452 | 155W | 128 | 32 / 64 |
7402 | 180W | 128 | 24 / 48 |
7402P | 180W | 128 | 24 / 48 |
7352 | 155W | 128 | 24 / 48 |
7302 | 155W | 128 | 16 / 32 |
7302P | 155W | 128 | 16 / 32 |
7282 | 120W | 64 | 16 / 32 |
7272 | 120W | 64 | 12 / 24 |
7262 | 155W | 128 | 8 / 16 |
7252 | 120W | 64 | 8 / 16 |
7232P | 120W | 32 | 8 / 16 |
Kolmas sukupolvi
Kolmannen sukupolven Epyc-mallit (Milan) käyttää Zen 3 -arkkitehtuuria. Suorittimissa on 19 prosenttia parempi suoritukyky ja enintään 64 ydintä 128 säikeellä. Suorittimet suunnitellaan kahdeksalla chiplet-piirillä, joissa on jokaisessa kahdeksan ydintä. Muutoksia aiempaan Rome-malliin on ytimien kytkennässä ja alemmassa välimuistin latenssissa. Suorittimissa on 128 PCI Express 4.0 -linjaa ja kahdeksan muistikanavaa.[105]
Ydinkohtaiselle suorituskyvylle optimoidut F-sarjan mallit:[113]
Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|---|
Epyc 75F3 | 280W | 256 | 32 / 64 |
Epyc 74F3 | 240W | 256 | 24 / 48 |
Epyc 73F3 | 240W | 256 | 16 / 32 |
Epyc 72F3 | 180W | 256 | 8 / 16 |
Ytimien määrälle optimoidut mallit:[113]
Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|---|
Epyc 7763 | 280W | 256 | 64 / 128 |
Epyc 7713 | 225W | 256 | 64 / 128 |
Epyc 7663 | 240W | 256 | 56 / 112 |
Epyc 7643 | 225W | 256 | 48 / 96 |
Epyc 7713P | 225W | 256 | 64 / 128 |
Muut mallit:[113]
Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|---|
Epyc 7543 | 225W | 256 | 32 / 64 |
Epyc 7513 | 200W | 128 | 32 / 64 |
Epyc 7453 | 225W | 64 | 28 / 56 |
Epyc 7443 | 200W | 128 | 24 / 48 |
Epyc 7413 | 180W | 128 | 24 / 48 |
Epyc 7343 | 190W | 128 | 16 / 32 |
Epyc 7313 | 155W | 128 | 16 / 32 |
Epyc 7543P | 225W | 256 | 32 / 64 |
Epyc 7443P | 200W | 128 | 24 / 48 |
Epyc 7313P | 155W | 128 | 16 / 32 |
Neljäs sukupolvi
Neljännen sukupolven Epyc-mallit (Genoa) perustuvat Zen 4 -arkkitehtuuriin ja ne julkaistiin virallisesti 10. marraskuuta 2022.[114] Genoa-mallit käyttävät Zen 4 -arkkitehtuuria ja ne tukevat DDR5-muistia sekä PCI Express 5.0- ja Compute Express Link (CXL) -standardeja.[6] Suurin ytimien määrä on 96 ydintä per suoritin kun edellisessä Milan-sukupolvessa oli enintään 64 ydintä per suoritin.[6] Käskyjen määrä kellojaksoa kohden on kasvanut ja kellotaajuus on noussut.[6] Genoassa on 12 DDR5-kanavaa ja se tukee enintään 6 teratavua muistia. Genoassa on 160 PCIe 5.0-linjaa sekä 64 CXL linjaa.[6]
Viides sukupolvi
Viidennen sukupolven Epyc-mallit (Turin) perustuvat Zen 5 -arkkitehtuuriin ja tukevat enintään 192 ydintä.[8]
AMD APU-mallit
AMD APU-malliston suorittimet sisältävät Zen-prosessoriytimiä ja grafiikkasuorittimen (GPU) integroituna samalle suorittimelle.[37]
APU-malleissa samalle piirille integroidaan Radeon Vega -arkkitehtuurin GPU.[71]
Ryzen 4000
CES 2020 -messuilla AMD esitteli Ryzen 4000 -sarjan APU-malleja, jotka ovat saatavilla 15W U-sarjana ja 45W H-sarjana:[115]
Malli | TDP | L2-välimuisti (MB) | L3-välimuisti (MB) | CU | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|---|---|---|
Ryzen 7 4800H | 45W | 4 | 8 | 7 | 8 / 16 |
Ryzen 7 4800HS | 35W | 4 | 8 | 7 | 8 / 16 |
Ryzen 7 4800U | 15W | 4 | 8 | 8 | 8 / 16 |
Ryzen 7 4700U | 15W | 4 | 8 | 7 | 8 / 8 |
Ryzen 5 4600H | 45W | 3 | 8 | 6 | 6 / 12 |
Ryzen 5 4600U | 15W | 3 | 8 | 6 | 6 / 12 |
Ryzen 5 4500U | 15W | 3 | 8 | 6 | 6 / 6 |
Ryzen 3 4300U | 15W | 2 | 4 | 5 | 4 / 4 |
Heinäkuussa 2020 AMD julkaisi työpöytäkäyttöön suunnatut APU-mallit aiempien mobiilikäyttöön suunnattujen rinnalle.[116] Mallit ovat:[116]
Malli | TDP | CU | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|---|
Ryzen 7 4700G | 65W | 8 | 8 / 16 |
Ryzen 7 4700GE | 35W | 8 | 8 / 16 |
Ryzen 5 4600G | 65W | 7 | 6 / 12 |
Ryzen 5 4600GE | 35W | 7 | 6 / 12 |
Ryzen 3 4300G | 65W | 6 | 4 / 8 |
Ryzen 3 4300GE | 35W | 6 | 4 / 8 |
Ryzen 7 Pro 4700G | 65W | 8 | 8 / 16 |
Ryzen 7 Pro 4750GE | 35W | 8 | 8 / 16 |
Ryzen 5 Pro 4650G | 65W | 7 | 6 / 12 |
Ryzen 5 Pro 4650GE | 35W | 7 | 6 / 12 |
Ryzen 3 Pro 4350G | 65W | 6 | 4 / 8 |
Ryzen 3 Pro 4350GE | 35W | 6 | 4 / 8 |
Ryzen 5000
Tammikuussa 2021 AMD esitteli Ryzen 5000 -sarjan mobiilisuorittimet, joissa on Zen 3 -sukupolven suoritinytimet aiemman Zen 2 -sukupolven sijaan sekä aiemminkin käytössä ollut Vega-GPU.[117] Mallit ovat:[117]
Malli | TDP | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|
Ryzen 9 5980HX | 45W | 8 / 16 |
Ryzen 9 5980HS | 35W | 8 / 16 |
Ryzen 9 5900HX | 45W | 8 / 16 |
Ryzen 9 5900HS | 35W | 8 / 16 |
Ryzen 7 5800H | 45W | 8 / 16 |
Ryzen 7 5800HS | 35W | 8 / 16 |
Ryzen 5 5600H | 45W | 6 / 12 |
Ryzen 5 5600HS | 35W | 6 / 12 |
Ryzen 7 5800U | 15W | 8 / 16 |
Ryzen 5 5600U | 15W | 6 / 12 |
Ryzen 7 5700U | 15W | 8 / 16 |
Ryzen 5 5500U | 15W | 6 / 12 |
Ryzen 3 5300U | 15W | 4 / 8 |
Ryzen 6000
Tammikuussa 2022 AMD kertoi Ryzen 6000 -sarjan APU-malleista, joissa on RDNA2-grafiikkaprosessori ja Zen 3+ -arkkitehtuurin suoritinytimiä.[118] Zen 3+ -arkkitehtuurissa on parannuksia virrankäytön hallintaan, mutta säilyttää Zen 3 -arkkitehtuurin suorituskyvyn.[118] Mallit ovat:[118]
Malli | TDP | Ytimiä/säikeitä |
---|---|---|
Ryzen 9 6980HX | 45W+ | 8 / 16 |
Ryzen 9 6980HS | 35W | 8 / 16 |
Ryzen 9 6900HX | 45W+ | 8 / 16 |
Ryzen 9 6900HS | 35W | 8 / 16 |
Ryzen 7 6800H | 45W | 8 / 16 |
Ryzen 7 6800HS | 35W | 8 / 16 |
Ryzen 5 6600H | 45W | 6 / 12 |
Ryzen 5 6600HS | 35W | 6 / 12 |
Ryzen 7 6800U | 15-28W | 8 / 16 |
Ryzen 5 6600U | 15-28W | 6 / 12 |
Ryzen AI 300
AMD esitteli uuden nimeämisen kannettaviin laitteisiin tarkoitetuille suorittimille vuonna 2024.[119] Ryzen AI 300 ("Strix Point") käyttää Zen 5 -arkkitehtuurin suoritinytimiä ja "RDNA 3.5" -arkkitehtuurin grafiikkasuoritinta. AMD kertoi myös "Zen 5c" -ytimistä, jotka on optimoitu pientä kokoa varten korkean kellotaajuuden sijaan.[120][121]
Lähteet
- ↑ Kurri, Sampsa: AMD Ryzen 7 1800X & 1700X (Summit Ridge) io-tech. Arkistoitu 5.3.2017. Viitattu 4.3.2017.
- ↑ a b AMD 2nd Generation Ryzen Threadripper CPUs With Up To 32 Cores and 64 Threads Confirmed – Built on 12nm Zen+ Process, First Demo Shown, Launch in 2H 2018 5.6.2018. wccftech. Viitattu 8.6.2018.
- ↑ a b 2nd Gen AMD EPYC™ Processors Set New Standard for the Modern Datacenter with Record-Breaking Performance and Significant TCO Savings 7.8.2019. AMD. Viitattu 12.11.2019. (englanniksi)
- ↑ a b AMD's monstrous 64-core Threadripper 3990WX: How much and how fast it will be pcworld.com. Viitattu 8.1.2020. (englanniksi)
- ↑ a b c Gavin Bonshor: AMD Unveils Ryzen Threadripper 7000 Family: 96 Core Zen 4 for Workstations and HEDT anandtech.com. 19.10.2023. Viitattu 22.10.2023. (englanniksi)
- ↑ a b c d e Tobias Mann: AMD's 96-core Epyc CPUs leapfrog Intel to put DDR5, PCIe 5.0 in the datacenter theregister.com. 10.11.2022. Viitattu 11.11.2022. (englanniksi)
- ↑ a b c d Gavin Bonshor: The AMD Zen 5 Microarchitecture: Powering Ryzen AI 300 Series For Mobile and Ryzen 9000 for Desktop anandtech.com. 15.7.2024. Viitattu 16.7.2024. (englanniksi)
- ↑ a b c Ryan Smith: AMD Announces Zen 5-based EPYC “Turin” Processors: Up to 192 Cores, Coming in H2’2024 anandtech.com. 3.6.2024. Viitattu 17.7.2024. (englanniksi)
- ↑ AMD says Zen CPU will outperform Intel Broadwell-E, delays release to 2017 18.8.2016. Ars Technica. Viitattu 1.3.2017.
- ↑ Inside Zen: How AMD designed its powerful new processor PC World. Viitattu 9.1.2017.
- ↑ a b c Brad Chacos: AMD Zen-based CPUs and APUs will unify around Socket AM4 PCWorld. 8.1.2016.
- ↑ a b c d e f g h i j k Ryan Smith: AMD Details Ryzen 7000 Launch: Ryzen 7950X and More, Coming Sept. 27th anandtech.com. 29.8.2022. Viitattu 30.10.2022. (englanniksi)
- ↑ a b AMD:n uusi Zen x86-arkkitehtuuri ja clock-to-clock-suorituskyky - io-tech.fi io-tech.fi. 6.3.2017. Arkistoitu 21.3.2017. Viitattu 20.3.2017.
- ↑ Ian Cutress: AMD Shipped 260 Million Zen Cores by 2020 anandtech.com. 5.3.2020. Viitattu 29.10.2021. (englanniksi)
- ↑ Dean Takahashi: How AMD designed what could be its most competitive processors in a decade venturebeat.com. 24.8.2016. Viitattu 1.5.2024. (englanniksi)
- ↑ Kirk Ladendorf: Amid challenges, chipmaker AMD sees a way forward 19.9.2015. Arkistoitu . Viitattu 1.5.2024. (englanniksi)
- ↑ Ian Cutress: Jim Keller Leaves AMD anandtech.com. 18.9.2015. Viitattu 1.5.2024. (englanniksi)
- ↑ Niels Broekhuijsen: AMD Reveals High-Performance Zen CPU, GPUs With HBM, And FinFET tomshardware.com. 6.5.2015. Viitattu 1.5.2024. (englanniksi)
- ↑ CPU competition at last: AMD Ryzen brings 8 cores from just $329 arstechnica.com. 22.2.2017. Viitattu 1.5.2024. (englanniksi)
- ↑ a b Cutress, Ian: AMD Zen Microarchitecture: Dual Schedulers, Micro-Op Cache and Memory Hierarchy Revealed Anandtech. Viitattu 17.8.2017.
- ↑ a b c d e f g "AMD Zen Hotchips slides" Anandtech. Viitattu 9.1.2017.
- ↑ a b AMD Opens The Lid on Zen Architectural Details at Hot Chips – Huge Performance Leap Over Excavator, Massive Throughput on 14 nm FinFET Design wccftech.
- ↑ a b c Software Optimization Guide for AMD EPYC 7001 Processors (PDF) (sivu 23) developer.amd.com. kesäkuu 2017. Viitattu 31.5.2022. (englanniksi)
- ↑ a b Tobias Mann: AMD spills the beans on Zen 5's 16% IPC gains theregister.com. 15.7.2024. Viitattu 16.7.2024. (englanniksi)
- ↑ a b c d e f g h i j k l Ian Cutress: AMD Ryzen 5000 and Zen 3 on Nov 5th: +19% IPC, Claims Best Gaming CPU anandtech.com. 8.10.2020. Viitattu 9.10.2020. (englanniksi)
- ↑ Paul Lilly: AMD Ryzen 3000 release date, price, specs, and everything we know 15.5.2019. PC Gamer. Viitattu 16.5.2019. (englanniksi)
- ↑ Petrus Laine: AMD julkisti Ryzen 5000 -sarjan prosessorit (Zen 3 / Vermeer) io-tech.fi. 8.10.2020. Arkistoitu 11.10.2020. Viitattu 9.10.2020.
- ↑ a b c d e f g h i j Agam Shah: AMD claims up to 24 hours of laptop battery life with its latest Ryzen 6000 silicon theregister.com. 4.1.2022. Viitattu 5.1.2022. (englanniksi)
- ↑ a b Gavin Bonshor: AMD's Desktop CPU Roadmap: 2024 Brings Zen 5-based "Granite Ridge" anandtech.com. 9.6.2022. Viitattu 11.6.2022. (englanniksi)
- ↑ a b Gavin Bonshor: AMD Unveils Ryzen 9000 CPUs For Desktop, Zen 5 Takes Center Stage at Computex 2024 anandtech.com. 2.6.2024. Viitattu 16.6.2024. (englanniksi)
- ↑ Andrew Cunningham: AMD starts bringing its own tiny CPU cores to new Ryzen 7040 laptop chips arstechnica.com. 2.11.2023. Viitattu 6.11.2023. (englanniksi)
- ↑ Gavin Bonshor, Ryan Smith: AMD Unveils Ryzen Mobile 7040U Series with Zen 4c: Smaller Cores, Bigger Efficiency anandtech.com. 2.11.2023. (englanniksi)
- ↑ a b http://techfrag.com/2015/05/08/amd-zen-confirmed-for-2016-features-40-ipc-improvement-over-excavator/# (Arkistoitu – Internet Archive)
- ↑ a b AMD Zen Architecture For RYZEN and Naples Processors Will Last Four Years on 14 nm – Future Zen+ Revisions To Improve Architecture WCCFTech. Viitattu 9.1.2017.
- ↑ a b Ian Cutress: The AMD Zen and Ryzen 7 Review: A Deep Dive on 1800X, 1700X and 1700 anandtech.com. 2.3.2017. Viitattu 31.5.2022. (englanniksi)
- ↑ a b c d e f g Ryan Smith: AMD Details Ryzen 7000 Launch: Ryzen 7950X and More, Coming Sept. 27th anandtech.com. 29.8.2022. Viitattu 30.8.2022. (englanniksi)
- ↑ a b c d AMD Ryzen: The hype train is here, but should we get on? ars technica. Viitattu 23.1.2017.
- ↑ a b c Andrew Cunningham: AMD clarifies power usage limits of its next-gen AM5 CPUs (and why that’s important) arstechnica.com. 27.5.2022. Viitattu 31.5.2022. (englanniksi)
- ↑ AMD EXPO Technology for AMD Ryzen 7000 amd.com. Viitattu 30.8.2022. (englanniksi)
- ↑ G.Skill Unveils AMD EXPO-Certified DDR5 RAM For Ryzen 7000 CPUs tomshardware.com. Viitattu 30.8.2022. (englanniksi)
- ↑ a b Pirzada, Usman: AMD’s Infinity Fabric Detailed – The Innovative, Real-World Implementation of The Company’s ‘Perfect Lego’ Philosophy wccftech. Viitattu 13.3.2017.
- ↑ Teich, Paul: The Heart Of AMD’s Epyc Comeback Is Infinity Fabric The Next Platform. Viitattu 17.8.2017.
- ↑ Cutress, Ian: AMD's Future in Servers: New 7000-Series CPUs Launched and EPYC Analysis Anandtech. Viitattu 17.8.2017.
- ↑ Ian Cutress: AMD Zen 2 Microarchitecture Analysis: Ryzen 3000 and EPYC Rome anandtech.com. 10.6.2019. Viitattu 30.8.2022. (englanniksi)
- ↑ a b c d e Ian Cutress & Andrei Frumusanu: AMD Zen 3 Ryzen Deep Dive Review: 5950X, 5900X, 5800X and 5600X Tested anandtech.com. 5.11.2020. Viitattu 31.5.2022. (englanniksi)
- ↑ AMD Confirms Interesting Bits About Upcoming Products In Interview – Vega 11 Arriving on Raven Ridge APUs, AM4 To Support Zen Updates Till 2020 and Increased Vega 10 Supply 2.12.2017. wccftech. Viitattu 3.12.2017.
- ↑ a b AMD's 'TR4' Threadripper CPU socket is gigantic 30.5.2017. PC World. Viitattu 11.1.2019.
- ↑ Gavin Bonshor: AMD Corrects Socket AM5 Power Specifications: 170W TDP and 230W PPT anandtech.com. 26.5.2022. Viitattu 30.10.2022. (englanniksi)
- ↑ AMD Socket AM4 Motherboard Chipset Solutions amd.com. Viitattu 29.7.2020. (englanniksi)
- ↑ AMD Socket AM5 Chipset amd.com. Viitattu 30.8.2022. (englanniksi)
- ↑ William George: AMD X570 vs B550 vs A520 Chipset Comparison 13.11.2020. Puget Systems.
- ↑ Gavin Bonshor: AMD Announces B650 Extreme Chipset for Ryzen 7000: PCIe 5.0 For Mainstream anandtech.com. 29.8.2022. Viitattu 30.8.2022. (englanniksi)
- ↑ a b c Jim Salter: A detailed look at AMD’s new Epyc “Rome” 7nm server CPUs arstechnica.com. 9.8.2019. Viitattu 8.8.2020. (englanniksi)
- ↑ Jim Salter: IBM completes successful field trials on Fully Homomorphic Encryption arstechnica.com. 31.7.2020. Viitattu 8.8.2020. (englanniksi)
- ↑ a b c d e Ian Cutress: AMD CPUs in 2022: Zen 4 in Second Half, Ryzen 7 5800X3D with V-Cache by Spring anandtech.com. 4.1.2022. Viitattu 5.1.2022. (englanniksi)
- ↑ Gavin Bonshor: AMD Releases Milan-X CPUs With 3D V-Cache: EPYC 7003 Up to 64 Cores and 768 MB L3 Cache anandtech.com. 21.3.2022. Viitattu 31.10.2022. (englanniksi)
- ↑ AMD Shipping Zen In Limited Quantity Q4, Volume Rollout Ramps Q1 2017 hothardware.com. 23.7.2016. Arkistoitu 5.8.2020. Viitattu 16.2.2020. (englanniksi)
- ↑ Kurri, Sampsa: AMD vahvisti: Ryzen julkaistaan maaliskuussa ja Vega Q2/2017 io-tech. Arkistoitu 7.2.2017. Viitattu 6.2.2017.
- ↑ AMD Ryzen 2nd Gen Details: Four CPUs, Pre-Order Today, Reviews on the 19th 13.4.2018. Anandtech. Viitattu 14.4.2018.
- ↑ a b c d e Ian Cutress: AMD Ryzen 3rd Gen 'Matisse' Coming Mid 2019: Eight Core Zen 2 with PCIe 4.0 on Desktop 9.1.2019. Anandtech. Viitattu 11.1.2019.
- ↑ a b Ian Cutress: AMD Zen 2 Microarchitecture Analysis: Ryzen 3000 and EPYC Rome 10.6.2019. Anandtech. Viitattu 5.7.2019. (englanniksi)
- ↑ Andrew Cunningham: AMD divulges more Ryzen 7000 details, confirms more 3D V-Cache gaming CPUs arstechnica.com. 10.6.2022. Viitattu 11.6.2022. (englanniksi)
- ↑ a b Ryan Smith: AMD Zen Architecture Roadmap: Zen 5 in 2024 With All-New Microarchitecture anandtech.com. 9.6.2022. Viitattu 11.6.2022. (englanniksi)
- ↑ a b c Petrus Laine: AMD paljasti prosessorisirujen ja I/O-sirun käytön tuomat säästöt Ryzen- ja Epyc-prosessoreissa io-tech.fi. 25.2.2020. Arkistoitu 2.3.2020. Viitattu 2.3.2020. (englanniksi)
- ↑ a b c d Nicole Hemsoth: AMD on Why Chiplets—And Why Now nextplatform.com. 9.6.2021. Viitattu 26.8.2021. (englanniksi)
- ↑ Ian Cutress: AMD Scores First Top 10 Zen Supercomputer… at NVIDIA 22.6.2020. Anandtech. Viitattu 23.6.2020. (englanniksi)
- ↑ Inside PlayStation 5: the specs and the tech that deliver Sony's next-gen vision 29.3.2020. Eurogamer. Viitattu 13.6.2020. (englanniksi)
- ↑ Kyle Orland: Valve provides a deep dive into Steam Deck’s custom hardware design arstechnica.com. 16.11.2021. Viitattu 20.11.2021. (englanniksi)
- ↑ a b AMD Ryzen 7 1800X & 1700X (Summit Ridge) - io-tech.fi io-tech.fi. 2.3.2017. Arkistoitu 26.3.2017. Viitattu 20.3.2017.
- ↑ AMD esitteli Ryzen 5 -perheen prosessorit: 1400, 1500X, 1600 ja 1600X - io-tech.fi io-tech.fi. Arkistoitu 21.3.2017. Viitattu 20.3.2017.
- ↑ a b AMD unveils Ryzen Threadripper: A monster CPU with 16 cores, 32 threads Ars Technica. Viitattu 24.5.2017.
- ↑ CPU competition at last: AMD Ryzen brings 8 cores from just $329 Ars Technica. Viitattu 28.2.2017. (englanniksi)
- ↑ Kurri, Sampsa: AMD Ryzen 7 1800X & 1700X (Summit Ridge) 2.3.2017. IO-tech. Viitattu 6.6.2019. [vanhentunut linkki]
- ↑ AMD’s Zen goes mainstream with Ryzen 5: 4 cores, 8 threads, from $169 Ars Technica. Viitattu 16.3.2017. (englanniksi)
- ↑ Ian Cutress: The AMD Ryzen 5 1600X vs Core i5 Review: Twelve Threads vs Four at $250 11.4.2017. Anantech. Viitattu 6.6.2019. (englanniksi)
- ↑ a b Second-gen Ryzens out for preorder now, shipping next week 13.4.2018. Ars Technica. Viitattu 19.4.2018.
- ↑ Paul Alcorn: AMD Unveils 5 Third-Gen Ryzen CPUs, Including 12-Core Flagship 26.5.2019. Tom's Hardware. Viitattu 28.5.2019. (englanniksi)
- ↑ a b Laine, Petrus: AMD julkisti Ryzen 3000 -sarjan viiden mallin voimin X570-piirisarjan tukemana 27.5.2019. IO-Tech. Arkistoitu 28.5.2019. Viitattu 28.5.2019.
- ↑ Steve Dent: AMD's 16-core Ryzen 3950X is its fastest desktop processor ever 7.11.2019. Engadget. Viitattu 12.11.2019. (englanniksi)
- ↑ Ian Cutress: AMD To Launch New Ryzen 3000 XT CPUs: Zen 2 with More MHz 16.6.2020. Anandtech. Viitattu 23.6.2020. (englanniksi)
- ↑ AMD Ryzen™ 9 5950X amd.com. Viitattu 11.3.2023. (englanniksi)
- ↑ AMD Ryzen™ 9 5900X amd.com. Viitattu 11.3.2023. (englanniksi)
- ↑ AMD Ryzen™ 9 5900 (OEM Only) amd.com. Viitattu 11.3.2023. (englanniksi)
- ↑ AMD Ryzen™ 7 5800X3D amd.com. Viitattu 11.3.2023. (englanniksi)
- ↑ AMD Ryzen™ 7 5800X amd.com. Viitattu 11.3.2023. (englanniksi)
- ↑ AMD Ryzen™ 7 5800 (OEM Only) amd.com. Viitattu 11.3.2023. (englanniksi)
- ↑ AMD Ryzen™ 7 5700X amd.com. Viitattu 11.3.2023. (englanniksi)
- ↑ AMD Ryzen™ 5 5600X amd.com. Viitattu 11.3.2023. (englanniksi)
- ↑ AMD Ryzen™ 5 5600 amd.com. Viitattu 11.3.2023. (englanniksi)
- ↑ AMD Ryzen™ 5 5500 amd.com. Viitattu 11.3.2023. (englanniksi)
- ↑ Andrew Cunningham: AMD brags about Ryzen 9000’s efficiency, extends AM5 support guarantee to 2027 arstechnica.com. 16.7.2024. Viitattu 17.7.2024. (englanniksi)
- ↑ AMD Threadripper 1950X review: Better than Intel in almost every way Ars Technica. Viitattu 14.8.2017.
- ↑ Paul Alcorn: Threadripper Lands August 10, AMD Unveils Pricing, Accessory Kit, New 8-Core Model 31.7.2017. Tom's Hardware. Viitattu 12.11.2019. (englanniksi)
- ↑ Bill Thomas: AMD Ryzen Threadripper 2nd Generation release date, news and features 6.12.2018. Techradar. Viitattu 11.1.2019.
- ↑ Ian Cutress: The AMD Threadripper 2 Teaser: Pre-Orders Start Today, Up to 32 Cores 6.8.2018. Anandtech. Viitattu 12.11.2019. (englanniksi)
- ↑ a b Ian Cutress & Andrei Frumusanu & Gavin Bonshor: The AMD Ryzen Threadripper 3960X and 3970X Review: 24 and 32 Cores on 7nm 25.11.2019. Anandtech. Viitattu 29.11.2019. (englanniksi)
- ↑ Adrian Kingsley-Hughes: AMD unveils world's most powerful desktop CPUs 7.11.2019. ZDNet. Viitattu 12.11.2019. (englanniksi)
- ↑ Ian Cutress: AMD’s 64-Core Threadripper 3990X, only $3990! Coming February 7th 6.1.2020. Anandtech. Viitattu 20.1.2020. (englanniksi)
- ↑ AMD vahvisti 64-ytimisen Threadripper 3990X -prosessorin ehtivän kauppoihin ensi vuoden puolella 26.11.2019. Muropaketti. Viitattu 30.11.2019. (englanniksi)
- ↑ a b c d Ian Cutress: AMD Announces Ryzen Threadripper Pro: Workstation Parts for OEMs Only 14.7.2020. Anandtech. Viitattu 20.7.2020. (englanniksi)
- ↑ AMD pushes 64-core 4.2GHz Ryzen Threadripper Pro workstation processors theregister.com. 15.7.2020. Viitattu 20.7.2020. (englanniksi)
- ↑ Tobias Mann: AMD gives 7000-series Threadrippers a frequency bump with Epyc core counts theregister.com. 20.10.2023. Viitattu 22.10.2023. (englanniksi)
- ↑ Michael Feldman: AMD Makes EPYC Return to Cray Supercomputers 18.4.2018. Top500. Viitattu 20.4.2018.
- ↑ Next-Generation AMD EPYC™ CPUs and Radeon™ Instinct GPUs Enable El Capitan Supercomputer at Lawrence Livermore National Laboratory to Break 2 Exaflops Barrier 4.3.2020. AMD. Viitattu 20.7.2020. (englanniksi)
- ↑ a b Ian Cutress & Andrei Frumusanu: AMD 3rd Gen EPYC Milan Review: A Peak vs Per Core Performance Balance anandtech.com. 15.3.2021. Viitattu 30.10.2022. (englanniksi)
- ↑ Gavin Bonshor: AMD Updated EPYC Roadmap: 5th Gen EPYC "Turin" Announced, Coming by End of 2024 anandtech.com. 9.6.2022. Viitattu 3.2.2024. (englanniksi)
- ↑ Laine, Petrus: AMD esitteli Zen-arkkitehtuuriin perustuvan Naples-palvelimen suorituskykyä io-tech. Arkistoitu 13.3.2017. Viitattu 13.3.2017.
- ↑ AMD Naples server processor: More cores, bandwidth, memory than Intel Ars Technica. Viitattu 13.3.2017.
- ↑ a b AMD muscles in on Xeon’s turf as it unveils Epyc Ars Technica. Viitattu 14.8.2017.
- ↑ a b Ian Cutress: AMD's Future in Servers: New 7000-Series CPUs Launched and EPYC Analysis 20.6.2017. Anandtech. Viitattu 12.11.2019. (englanniksi)
- ↑ Ryan Smith & Anton Shilov: AMD: 7nm ‘Navi’ GPU & 'Rome' CPU to Launch in Q3 30.4.2019. Anandtech. Viitattu 19.5.2019. (englanniksi)
- ↑ Google’s new Confidential Virtual Machines on 2nd Gen AMD EPYC anandtech.com. 14.7.2020. Viitattu 24.7.2020. (englanniksi)
- ↑ a b c Ian Cutress & Andrei Frumusanu: AMD 3rd Gen EPYC Milan Review: A Peak vs Per Core Performance Balance (sivu 2) anandtech.com. 15.3.2021. Viitattu 30.10.2022. (englanniksi)
- ↑ AMD Officially Confirms 4th Gen EPYC Genoa “Zen 4” CPU Unveil on 10th November wccftech.com. 24.10.2022. Viitattu 31.10.2022. (englanniksi)
- ↑ AMD Ryzen 4000 Mobile APUs: 7nm, 8-core on both 15W and 45W, Coming Q1 anandtech.com. Viitattu 8.1.2020. (englanniksi)
- ↑ a b Ian Cutress: AMD Launches 12 Desktop Renoir Ryzen 4000G Series APUs: But You Can’t Buy Them anandtech.com. 21.7.2020. Viitattu 29.7.2020. (englanniksi)
- ↑ a b AMD Launches Ryzen 5000 Mobile: Zen 3 and Cezanne for Notebooks anandtech.com. 12.1.2021. Viitattu 15.2.2021. (englanniksi)
- ↑ a b c Ian Cutress: AMD Announces Ryzen 6000 Mobile CPUs for Laptops: Zen3+ on 6nm with RDNA2 Graphics anandtech.com. 4.1.2022. Viitattu 5.1.2022. (englanniksi)
- ↑ Andrew Cunningham: For the second time in two years, AMD blows up its laptop CPU numbering system arstechnica.com. 3.6.2024. Viitattu 16.6.2024. (englanniksi)
- ↑ Andrew Cunningham: AMD intros Ryzen AI 300 chips with Zen 5, better GPU, and hugely improved NPU arstechnica.com. 3.6.2024. Viitattu 16.6.2024. (englanniksi)
- ↑ Gavin Bonshor: AMD Announces The Ryzen AI 300 Series For Mobile: Zen 5 With RDNA 3.5, and XDNA2 NPU With 50 TOPS anandtech.com. 2.6.2024. Viitattu 16.6.2024. (englanniksi)
|