MediaTek
MediaTek Inc. | |
---|---|
聯發科技股份有限公司 | |
![]() | |
![]() | |
Тип | Публичная компания |
Листинг на бирже | TWSE: 2454 |
Основание | 1997 |
Предшественник | Inprocomm[вд] |
Расположение | ![]() |
Ключевые фигуры | Цзай Мингай (председатель совета директоров) Цзай Лишин (CEO)[1] |
Отрасль | Бесфабричные полупроводниковые компании |
Продукция | cистема на кристалле |
Собственный капитал |
|
Оборот |
|
Затраты на НИОКР | ▲ 63 млрд NT$[1] 2,25 млрд $ (2019) |
Операционная прибыль |
|
Чистая прибыль |
|
Активы |
|
Капитализация |
|
Число сотрудников |
|
Дочерние компании |
|
Сайт | mediatek.com |
![]() |
MediaTek Inc. — тайваньская полупроводниковая бесфабричная компания, занимающаяся разработкой компонентов для отрасли связи, оптических систем хранения данных (DVD и тп.), GPS, HDTV. Наряду с Qualcomm является одним из крупнейших поставщиков систем на кристалле для смартфонов (в третьем квартале 2020 года вышла на первое место с долей на мировом рынке 31 %[4]).
Штаб-квартира расположена в Индустриальном и научном парке Синьчжу (Тайвань); подразделения имеются в Китае, Дании, ОАЭ, Индии, Японии, Южной Корее, Сингапуре, Великобритании, США и Швеции. Компания имеет тесные связи с тайваньским контрактным производителем TSMC.
История
Изначально MediaTek была подразделением United Microelectronics Corporation (UMC, один из тайваньских производителей микросхем) и разрабатывала чипы для домашних развлекательных продуктов[5]. 28 мая 1997 года была выведена из состава UMC.
23 июля 2001 года вышла на Тайваньскую фондовую биржу под номером «2454»[6][7].
В 2004 году было создано подразделение по разработке чипсетов для мобильных телефонов, вскоре это направление стало основным для компании. Чипы, разработанные MediaTek, применялись в 700 млн мобильных телефонах 1500 различных моделей, проданных за 2014 год[8].
По отчёту IC Insights' McClean Report за май 2009 года, MediaTek стала одной из 20 крупнейших полупроводниковых компаний в мире (по объёму продаж)[9].
В 2011 году компания MediaTek поглотила Ralink Technology Corporation[англ.], специализировавшейся на производстве оборудования для проводных и беспроводных локальных сетей[10]. В следующем году была куплена шведская компания Coresonic[11].
22 июня 2012 года было объявлено о начале поглощения компании Mstar Semiconductor, Inc. Сделка была отложена из-за нарушения антимонопольного законодательства Китая и Южной Кореи и завершена только 1 февраля 2014 года[12]. По результатам 2013 года MediaTek была 4-м крупнейшим разработчиком микросхем в мире (объём продаж 4,59 млрд долл.), а MStar — 13-м (1,14 млрд $)[13].
В 2020 году MediaTek стала лидером на рынке мобильных чипов, обогнав Qualcomm: её доля составила 27,2 % (против 17,2 % в 2019 году), а поставки в штучном выражении достигли 351,8 млн единиц (238,0 млн в 2019 году). По итогам 2021 года компания может занять первое место в списке ведущих поставщиков процессоров для смартфонов (укреплению позиций MediaTek может способствовать общий дефицит полупроводниковой продукции), в январе-феврале продажи компании уже выросли на 78 %; столь значительное увеличение отгрузок объясняется восстановлением рынка после удара коронавируса, а также стремительным развитием сегмента 5G[14].
MediaTek продолжает активно развивать семейство чипов Dimensity для устройств с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G); так, в 2022 г. был создан 4-нм процессор Dimensity 9200 с суперсовременным восьмиядерным ядром Cortex X3, модулем Wi-Fi 7 и видеоускорителем Immortalis-G715 с технологией трассировки лучей (всего этого нет ни в одном другом подобном процессоре в мире)[15].
Деятельность
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/b/b5/Mediatek_MT1389DE.jpg/170px-Mediatek_MT1389DE.jpg)
MediaTek является крупнейшим тайваньским проектировщиком микроэлектронных чипов для беспроводной связи и цифровых мультимедиа-устройств[16]. Разрабатывает системы на кристалле для устройств связи, цифрового телевидения, HDTV, DVD, GPS[7][17], Blu-ray.
MediaTek стала четвёртой среди крупнейших бесфабричных компаний, разрабатывающих микросхемы, в мире (первые три — Qualcomm, Broadcom, AMD) и второй — среди компаний — разработчиков чипсетов[уточнить] для мобильных телефонов[18][19] (после Qualcomm)[20].
MediaTek — крупнейший производитель мобильных процессоров в мире (по итогам II квартала 2022 г. доля рынка компании составила 39 % против 29 % у Qualcomm и 14 % у Apple; статистика Counterpoint Research)[21]. MediaTek является крупнейшим поставщиком чипов для китайских смартфонов (более половины рынка, на начало 2021 г.).
25 июля 2022 года Intel и MediaTek объявили о стратегическом партнерстве по производству чипов. MediaTek планирует на технологических мощностях Intel Foundry Services производство чипов для различных интеллектуальных периферийных устройств[22][23]. Принятое решение передать часть заказов на производство процессоров американским компаниям Intel и GlobalFoundries относится к заказам на выпуск не самых передовых микросхем для роутеров и смарт-ТВ, тогда как топовые чипы для неё продолжит выпускать тайваньская TSMC. Цель такой диверсификации — в снижении зависимости от Тайваня, полупроводниковое производство которого может пострадать от продолжающейся торговой войны между США и Китаем[21].
В апреле 2023 года MediaTek анонсировала новую для себя категорию чипсетов — Dimensity Auto для «умных» автомобилей[24].
В августе 2023 года компания объявила о сотрудничестве с Meta в области внедрения ИИ в процессоры для мобильных устройств[25].
Продукция
MT62XX
Процессоры данной серии выпускались для сотовых телефонов с 2003 по 2014 год.
Название | CPU (ISA) | fab | CPU | Кеш CPU | GPU | Технология памяти | Беспроводные технологии | Анонс |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MT6205 | ARM7 (ARMv5) | GSM | 2003 | |||||
MT6216 | Нет GPU | GSM/GPRS Class 12 MODEM | ||||||
MT6217 | Нет GPU | GSM/GPRS Class 12 MODEM | 2005 | |||||
MT6218B | Вплоть до 52 МГц | 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache | Нет GPU | 8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ | GSM/GPRS Class 12 MODEM | 2003 | ||
MT6219 | Вплоть до 52 МГц | 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache | Нет GPU | 8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ | GSM/GPRS Class 12 MODEM | 2003 | ||
MT6223 | Вплоть до 52 МГц | 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache | Нет GPU | 8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ | GSM/GPRS Class 12 MODEM | 2003 | ||
MT6225 | Нет GPU | GSM/GPRS Class 12 MODEM | 2006 | |||||
MT6226 | Вплоть до 52 МГц | 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache | Нет GPU | 8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ | GSM/GPRS Class 12 MODEM | 2003 | ||
MT6227 | Вплоть до 52 МГц | 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache | Нет GPU | 8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ | GSM/GPRS Class 12 MODEM | 2003 | ||
MT6228 | Вплоть до 52 МГц | 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache | Нет GPU | 8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ | GSM/GPRS Class 12 MODEM | 2003 | ||
MT6229 | Вплоть до 52 МГц | 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache | Нет GPU | 8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ | GSM/GPRS Class 12 MODEM | 2003 | ||
MT6230 | Вплоть до 52 МГц | 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache | Нет GPU | 8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ | GSM/GPRS Class 12 MODEM | 2003 | ||
MT6235 | ARM9 (ARMv5) | Вплоть до 208 МГц | Нет GPU | 8-битная или 16-битная вплоть до 128 МБ | GSM/GPRS/EDGE, Bluetooth | 2007 | ||
MT6236 | Вплоть до 208 МГц | Нет GPU | 8-битная или 16-битная вплоть до 128 МБ | GSM/GPRS/EDGE, Bluetooth | 2007 | |||
MT6250 | Вплоть до 260 МГц | Нет GPU | GSM/GPRS/EDGE, Bluetooth | 2012 | ||||
MT6252 | Вплоть до 104 МГц | Нет GPU | GSM/GPRS/EDGE, Bluetooth | 2011 | ||||
MT6253 | Вплоть до 104 МГц | Нет GPU | GSM/GPRS/EDGE, Bluetooth | 2009 | ||||
MT6255 | Нет GPU | GSM/GPRS/EDGE, Bluetooth | ||||||
MT6260 | ARM7 (ARMv6) | Вплоть до 364 МГц | Нет GPU | GSM/GPRS/EDGE/FM, Class 12 MODEM, Bluetooth | 2013 | |||
MT6261 | Вплоть до 260 МГц | Нет GPU | GSM/GPRS/EDGE/FM, Class 12 MODEM, Bluetooth | 2014 |
MT65XX — 32-битные чипсеты для смартфонов
Процессоры MediaTek позволили создать смартфоны в низком ценовом диапазоне, имеющие хорошую производительность. Компания не просто производит средние по производительности и доступные чипсеты для смартфонов, но также сама совершает инновации в данной области: так, в 2013 году MT6592 становится первым 8-ядерным мобильным чипсетом, а в 2015 году был представлен первый мобильный 10-ядерный чипсет MediaTek Helio X20 (MT6797).
Название | Тех. процесс | Набор инструкций | Кол-во ядер, архитектура ARM, частота | GPU | GFlops | Периферия | Анонс |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MT6513 (MT6573 без 3G) | 65 нм | ARMv6 | 1 ядро ARM11 650 МГц (ARMv6) | PowerVR SGX 531 | 2,25 | Камера 3 Мп, видео 848x480, дисплей 848x480, GPS, 2 SIM | 2011 |
MT6515 (MT6575 без 3G) | 40 нм | ARMv7 | 1 ядро Cortex-A9 1 ГГц (ARMv7) | PowerVR SGX 531 | 4,2 | Камера 8 Мп, видео 720p, дисплей 960x540 | 2012 |
MT6516 | 65 нм | ARMv5 | 1 ядро ARM9 416 МГц (ARMv5) | CEVA[англ.] DSP 312 МГц | Камера 2 Мп, 2 SIM, дисплей до 800x480 | 2009 | |
MT6517 (MT6577 без 3G) | 40 нм | ARMv7 | 2 ядра Cortex-A9 1,0 ГГц | PowerVR SGX 531 МГц | 4,2 | Камера 8 Мп, видео 720p, дисплей 1280x720, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM | 2012[26] |
MT6572 | 28 нм | ARMv7 | 2 ядра Cortex-A7 1,2 ГГц | Mali-400MP1 500 МГц | 4,5 | Камера 5 Мп, видео 720p, дисплей 960x540, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, TDSCDMA | 2013[27] |
MT6573 | 65 нм | ARMv6 | 1 ядро ARM11 650 МГц | PowerVR SGX 531 281 МГц | 2,25 | Камера 3 Мп, видео 848x480, дисплей 848x480, HSPA, 2SIM, 3G, GPS | 2010[28] |
MT6575 | 40 нм | ARMv7 | 1 ядро Cortex-A9 1 ГГц | PowerVR SGX 531 281 МГц | 4,2 | Камера 8 Мп, видео 720p, дисплей 960x540, GPS | 2011 |
MT6577 | 40 нм | ARMv7 | 2 ядра Cortex-A9 1 ГГц | PowerVR SGX 531 281 МГц | 4,2 | Камера 8 Мп, видео 720p, дисплей 1280x720, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA | 2012 |
MT6577T | 40 нм | ARMv7 | 2 ядра Cortex-A9 1,2 ГГц | PowerVR SGX 531 Ultra | 4,2 | Камера 8 Мп, видео 720p, дисплей 1280x720, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, HSDPA | 2012 |
MT6589 | 28 нм | ARM v7 | 4 ядра Cortex-A7 1,2 ГГц | PowerVR SGX 544 286 МГц | 9,2 | Камера 13 Мп, видео 1080p, дисплей 1080p, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, TDSCDMA | 2013[29] |
MT6589T | 28 нм | ARMv7 | 4 ядра Cortex-A7 1,5 ГГц | PowerVR SGX 544 357 МГц | 11,4 | Камера 13 Мп, видео 1080p, дисплей 1080p, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, TDSCDMA | 2013 |
MT6589M | 28 нм | ARMv7 | 4 ядра Cortex-A7 1,2 ГГц | PowerVR SGX 544 156 МГц | 5 | Камера 8 Мп, видео 720p, дисплей 960x540, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, TDSCDMA | 2013 |
MT6582 | 28 нм | ARMv7 | 4 ядра Cortex-A7 1,3 ГГц | Mali-400MP2 400 МГц | 9,0 | Камера 13 Мп, видео 1080p, дисплей 720p, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, GLONASS, FM, HSPA, TDSCDMA[30] | 2013 |
MT6582M | 28 нм | ARMv7 | 4 ядра Cortex-A7 1,3 ГГц | Mali-400MP2 400 МГц | 14,5 | Камера 5 Мп, дисплей 540 x 960, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, GLONASS, FM, HSPA, TDSCDMA | 2013 |
MT6580 (6582+ модем) | 28 нм | ARMv7 | 4 ядра Cortex-A7 1,3 ГГц | Mali-400MP 400 МГц | 9,0 | Камера 8 Мп, видео 1080p, дисплей 720p, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, GLONASS, FM, HSPA, TDSCDMA[30] | 2015 |
MT6588M | 28 нм | ARMv7 | 4 ядра Cortex-A7 1,7 ГГц | Mali-450MP4 600 МГц | 35,8 | Камера 13 Мп, видео 1080p, дисплей 1920x1080, Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, TDSCDMA | 2014 |
MT6591M | 28 нм | ARMv7 | 6 ядер Cortex-A7 1,5 ГГц | Mali-450MP4 600 МГц | 35,8 | Камера xx Мп, видео 1080p, Дисплей 1920x1080 Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, TDSCDMA | 2014 |
MT6592M/W/T | 28 нм | ARMv7 | 8 ядер Cortex-A7 M: 1,4 ГГц W: 1,7 ГГц T: 2 ГГц[31] | Mali-450MP4[32][33] 700 МГц | 35,8 | Камера 16 Мп, видео 2160p, дисплей 1080p, Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS[34] | 2013 |
MT6595[35] | 28 нм | ARMv7 | 4 ядра Cortex-A17 2,2 ГГц 4 ядра Cortex-A7 1,5 ГГц | PowerVR Rogue G6200 600 (450) МГц | 76,8 | Камера 20 Мп, видео 4K (2K), дисплей WQXGA (FHD), Wi-Fi 802.11aс, LTE, HSPA, Bluetooth LE, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, ANT+ | 2014 |
MT67XX — 64-битные процессоры для смартфонов начального и среднего уровня
Название | Техпроцесс | Набор инструкций | Кол-во ядер, архитектура ARM, частота | Архитектура GPU | Память RAM | Периферия | Анонс |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MT6732 | 28 нм | ARMv8 | 4 ядра Cortex-A53 1,5 ГГц | Mali-T760 MP2 650 MHz | LPDDR3 800 МГц | LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13 Мп | 2014 |
MT6732M | 28 нм | ARMv8 | 4 ядра Cortex-A53 1,3 ГГц | Mali-T760 MP2 500 MHz | LPDDR3 800 МГц | LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13 Мп | 3кв. 2014 |
MT6735 | 28 нм | ARMv8 | 4 ядра Cortex-A53 1,3 ГГц | Mali-T720 650 MHz | LPDDR3 800 МГц | LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13 Мп | 2кв. 2015 |
MT6735M | 28 нм | ARMv8 | 4 ядра Cortex-A53 1,3 ГГц | Mali-T720 600 MHz | LPDDR3 800 МГц | LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13 Мп | 2кв. 2015 |
MT6735P | 28 нм | ARMv8 | 4 ядра Cortex-A53 1 ГГц | Mali-T720 600 MHz | LPDDR3 800 МГц | LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13 Мп | 3кв. 2015 |
MT6737 | 28 нм | ARMv8-A | 4 ядра Cortex-A53 1,3 ГГц | ARM Mali-T720 MP2 550 МГц | LPDDR3 640 МГц | LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13 Мп | 2кв. 2016 |
MT6737M | 28 нм | ARMv8-A | 4 ядра Cortex-A53 1,1 ГГц | ARM Mali-T720 MP2 550 МГц | LPDDR3 640 МГц | LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13 Мп | 2кв. 2016 |
MT6737T | 28 нм | ARMv8-A | 4 ядра Cortex-A53 1,5 ГГц | ARM Mali-T720 MP2 600 МГц | LPDDR3 733 МГц | LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до FullHD 1920х1080 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13 Мп | 2кв. 2016 |
MT6738 | 28 нм | ARMv8-A | 4 ядра Cortex-A53 1,5 ГГц | ARM Mali-T860 MP2 350 МГц | LPDDR3 667 МГц до 4ГБ | LTE Cat.6 скачивание до 300Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13МП | 4кв. 2016 |
MT6738T | 28 нм | ARMv8-A | 4 ядра Cortex-A53 1,5 ГГц | ARM Mali-T860 MP2 520 МГц | LPDDR3 667 МГц | LTE Cat.6 скачивание до 300Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13МП | 4кв. 2016 |
MT6739 | 28 нм | ARMv8-A | 4 ядра Cortex-A53 1,5 ГГц | PowerVR GE8100 570 МГц | LPDDR3 667 МГц | LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD+ 1440х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 13 Мп | 4кв. 2017 |
MT6750 | 28 нм | ARMv8-A | Восьмиядерный 4 ядра Cortex-A53 1500 МГц 4 ядра Cortex-A53 1000 МГц | ARM Mali -T860 MP2 520 МГц | LPDDR3 667 МГц | LTE Cat.6 скачивание до 300Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 24МП | 2кв. 2016 |
MT6750T | 28 нм | ARMv8-A | Восьмиядерный 4 ядра Cortex-A53 1500 МГц 4 ядра Cortex-A53 1000 МГц | ARM Mali-T860 MP2 650 МГц | LPDDR3 933 МГц | LTE Cat.6 скачивание до 300Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей Поддержка одиночной камеры до 24МП | 2кв. 2016 |
MT6752 | 28 нм | ARMv8-A | 8 ядер Cortex-A53 1,7 ГГц | ARM Mali-T760 MP2 700 МГц | LPDDR3 800 МГц | LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до FullHD 1920х1080 пикселей Поддержка одиночной камеры до 16МП | 4кв. 2014 |
MT6752M | 28 нм | ARMv8-A | 8 ядер Cortex-A53 1,5 ГГц | ARM Mali-T760 MP2 700 МГц | LPDDR3 800 МГц | LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до FullHD 1920х1080 пикселей Поддержка одиночной камеры до 16МП | 4кв. 2014 |
MT6753 | 28 нм | ARMv8-A | 8 ядер Cortex-A53 1,3 ГГц | Mali T720 MP3 700 МГц | LPDDR3 800 МГц | LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до FullHD 1920х1080 пикселей Поддержка одиночной камеры до 16МП | 2кв. 2015 |
MT6753T | 28 нм | ARMv8-A | 8 ядер Cortex-A53 1,5 ГГц | Mali T720 MP4 700 МГц | LPDDR3 800 МГц | LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с Поддержка дисплеев до FullHD 1920х1080 пикселей Поддержка одиночной камеры до 16МП | 4кв. 2015 |
Helio A — линейка бюджетных процессоров для смартфонов
Название | Техпроцесс | Набор инструкций | Кол-во ядер, архитектура ARM, частота | Архитектура GPU | Память RAM | Периферия | Анонс |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Helio A20 (MT6761D) | 12 нм FinFET TSMC | ARMv8-A | 4 ядра Cortex-A53 до 1.8 ГГц | PowerVR GE8300 до 550 МГц | до 4 ГБ LPDDR3 800MHz LPDDR4 1200 МГц | Поддержка памяти eMMC 5.1 LTE Cat.6 до 300 Мбит/с Поддержка двойной камеры до 13МП+5МП или одиночной до 16МП Поддержка дисплеев HD+ до 1600х720 пикселей Технологии CorePilot, NeuroPilot, Tiny Sensor Hub | 3кв. 2020 |
Helio A22 (MT6761) | 12 нм FinFET TSMC | ARMv8-A | 4 ядра Cortex-A53 до 2.0 ГГц | PowerVR GE8320 до 650 МГц | до 4 ГБ LPDDR3 933 MHz до 6 ГБ | Поддержка памяти eMMC 5.1 LTE Cat.7 до 300 Мбит/с на скачивание и LTE Cat.13 до 150 Мбит/с на загрузку Поддержка двойной камеры до 13МП+8МП или одиночной до 21МП Поддержка дисплеев HD+ до 1600х720 пикселей Технологии NeuroPilot, CorePilot 4.0, Imagiq, MiraVision | 2кв. 2018 |
Helio A25 MT6762D | 12 нм FinFET TSMC | ARMv8-A | 4 ядер Cortex-A53 до 1.8 ГГц 4 ядер Cortex-A53 до 1.5 ГГц | PowerVR GE8320 до 600 МГц | до 4 ГБ LPPDR3 933MHz LPDDR4 1200 МГц LPDDR4X 1600 МГц | Поддержка памяти eMMC 5.1 LTE Cat.4 до 150 Мбит/с Поддержка двойной камеры до 13МП+5МП или одиночной до 16МП Поддержка дисплеев HD+ до 1600х720 пикселей Технологии CorePilot, Imagiq, MiraVision, NeuroPilot, Pump Express, Tiny Sensor Hub | 1кв. 2020 |
Helio P — линейка процессоров для смартфонов среднего класса
Название | Техпроцесс | Набор инструкций | Кол-во ядер, архитектура ARM, частота | Архитектура GPU | Память RAM | Периферия | Анонс |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Helio P10 (MT6755) | 28 нм | ARMv8-A | 8 ядер Cortex-A53 до 2,0 ГГц | Mali T860 MP2 700 МГц | LPDDR3 933 МГц | Камера 21 Мп Дисплей Full HD (1920x1080) LTE Cat. 6 | 4кв. 2015 |
Helio P15 (MT6755 Pro) | 28 нм | ARMv8-A | 8 ядер Cortex-A53 до 2,2 ГГц | Mali T860 MP2 800 МГц | LPDDR3 933 МГц | LTE Cat. 6 | 4кв. 2016 |
Helio P20 (MT6757) | 16 нм TSMC | ARMv8-A | 8 ядер Cortex-A53 до 2,3 ГГц | Mali T880 MP2 900 МГц | LPDDR4x 1600 МГц | LTE Cat. 6 | 4кв. 2016 |
Helio P22 (MT6762) | 12 нм FinFET TSMC | ARMv8-A | 8 ядер Cortex-A53 до 2,0 ГГц | PowerVR GE8320 650МГц | до 4ГБ LPDDR3 933 МГц или до 6ГБ LPDDR4x 1600 МГц | LTE Cat.7/Cat.13 — до 300Мбит/с на скачивание и до 150Мбит/с на загрузку Поддержка двойной камеры до 13МП+8МП или одиночной до 21МП Поддержка дисплеев HD+ до 1600х720 пикселей Технологии Core Pilot 4.0, EnergySmart Screen, Imagiq, Miravision | 2кв. 2018 |
Helio P23 (MT6763T) | 16 нм FinFET Compact | ARMv8-A | 8 ядер Cortex-A53 до 2,3 ГГц | Mali-G71 MP2 770 МГц | LPDDR4x 1500 МГц до 6ГБ LPDDR3 933МГц до 4ГБ | LTE Cat.7/Cat.13 — до 300 Мбит/с на скачивание и до 150 Мбит/с на загрузку Поддержка двойной камеры до 13МП+13МП или одиночной до 24МП Поддержка дисплеев до FullHD+ 2160x1080 пикселей Core Pilot 4.0, EnergySmart Screen, Imagiq, Miravision | 1кв. 2017 |
Helio P25 (MT6757 Pro) | 16 нм | ARMv8-A | 8 ядер Cortex-A53 до 2,5 ГГц | Mali T880 MP2 900 МГц | LPDDR4x 1600 МГц | LTE Cat. 6 | 4кв. 2016 |
Helio P30[36] (MT6759) | 16 нм FinFET Compact | ARMv8-A | Восьмиядерный 4 ядра Cortex-A53 до 2,3ГГц 4 ядра Cortex-A53 до 1.65ГГц | Mali-G71 MP2 950 МГц | LPDDR4x 1600 МГц до 6ГБ ОЗУ | Поддержка памяти eMMC 5.1 и UFS 2.1 LTE Cat.7/Cat.13 — до 300 Мбит/с на скачивание и до 150 Мбит/с на загрузку Поддержка двойной камеры до 16МП+16МП, одиночной до 25МП, видео 4К Поддержка экранов до FullHD+ 2160x1080 пикселей Core Pilot 4.0, EnergySmart Screen, Imagiq, Miravision | 1кв. 2017 |
Helio P35[37] (MT6765) | 12 нм FinFET TSMC | ARM Cortex-A53 | 4 ядра Cortex-A53 2.3 ГГц 4 ядра Cortex-A53 1.8 ГГц | IMG PowerVR GE8320 680MHz | LPDDR3, LPDDR4x 933MHz; 1600MHz | LTE Category: Cat-4, Cat-7 DL / Cat-13 UL | 3кв. 2017 |
Helio P40 | 12 нм TSMC | ARMv8-A | Восьмиядерный 4 ядра Cortex-A73 до 2,0 ГГц 4 ядра Cortex-A53 до 2,0 ГГц | Mali-G71 MP3 700МГц | LPDDR4x 1866 МГц до 8ГБ ОЗУ | Поддержка памяти eMMC 5.1 и UFS 2.1 LTE Cat.7 до 300Мбит/с на скачивание и до 100Мбит/с на загрузку 3хISP, поддержка камеры до 32МП DSP, поддержка технологий машинного обучения Caffe 1/2 и TensorFlow | 2кв. 2018 |
Helio P60 (MT6771) | 12 нм FinFET TSMC | ARMv8-A | Восьмиядерный 4 ядра Cortex-A73 до 2,0 ГГц 4 ядра Cortex-A53 до 2,0 ГГц | Mali-G72 MP3 800 МГц | до 4ГБ LPDDR3 933МГц или до 8 ГБ LPDDR4x 1800 МГц | Поддержка памяти eMMC 5.1 и UFS 2.1 LTE Cat.7 до 300 Мбит/с на скачивание и LTE Cat.13 до 150 Мбит/с на загрузку 3xISP, поддержка одиночной камеры до 32МП или двойной до 24МП+16МП AI технологии камеры | 2кв. 2018 |
Helio P70[38] (MT6769) | 12 нм FinFET TSMC | ARMv8-A | Восьмиядерный 4 ядра Cortex-A73 до 2,5 ГГц 4 ядра Cortex-A53 до 2,0 ГГц | Mali-G72 MP3 900МГц | LPDDR4x 1866 МГц до 8ГБ ОЗУ | Поддержка памяти eMMC 5.1 и UFS 2.1 LTE Cat.12 скорость скачивания до 600 Мбит/с, загрузки — до 150 Мбит/с 3xISP, поддержка камеры до 32МП DSP, поддержка технологий машинного обучения Caffe 1/2 и TensorFlow | 2кв. 2018 |
Helio P90 (MT6779) | 12 нм FinFET TSMC | ARMv8-A | Восьмиядерный 2 ядра Cortex-A75 до 2,2 ГГц 6 ядер Cortex-A55 до 2,0 ГГц | PowerVR GM9446 900МГц | LPDDR4x 1866МГц до 8ГБ ОЗУ | Поддержка памяти UFS 2.1 LTE Cat.12 скорость скачивания до 600 Мбит/с, загрузки — до 150 Мбит/с | 4кв. 2018 |
Helio X — линейка производительных процессоров для смартфонов
Название | Техпроцесс | Набор инструкций | Кол-во ядер, архитектура ARM, частота | Архитектура GPU | Память RAM | Периферия | Анонс |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Helio X10 MT6795 | 28 нм | ARMv8-A | 8 ядер Cortex-A53 2 ГГц | PowerVR G6200 700 МГц | LPDDR3 933 МГц | Сеть: LTE Cat.4 | 2 кв. 2015 |
Helio X10T MT6795 | 28 нм | ARMv8-A | 8 ядер Cortex-A53 2,2 ГГц | PowerVR G6200 700 МГц | LPDDR3 933 МГц | поддержка записи и проигрывания H.265 Ultra HD, H.264 & VP9, LTE: Rel. 9, Cat. 4 FDD/TDD(150 Mbps/50 Mbps), Wi-Fi 802.11ac/Bluetooth®/FM/GPS/Glonass/Beidou/ANT+, Hi-Fidelity audio, achieving 110 dB SNR & 90 dB THD, поддержка 120 Hz дисплеев с Response Time Enhancement Technology и MediaTek ClearMotion™, первая в мире технология съемки видео 480 fps 1080p Full HD (называется Super-Slow Motion) — то есть с 16-кратным замедлением, поддержка multimode-беспроводной зарядки — Qi, PMA и Rezence. | 2 кв. 2015 |
Helio X20 MT6797 | 20 нм HPM | ARMv8-A | Десятиядерный 2 ядра Cortex-A72 2,1 ГГц 4 ядра Cortex-A53 1,85 ГГц 4 ядра Cortex-A53 1,4 ГГц | Mali-T880 MP4 780 МГц | LPDDR3 933 МГц | Поддержка камер до 25 Мп (dual ISP), супер замедление, фазовый автофокус (PDAF) Native3D 2.0 для 3D съемки Поддержка 4K HDR видео Поддержка дисплеев с разрешением WQXGA (2560х1600) Поддержка всех основных современных мобильных стандартов, включая LTE FDD/TDD R11 Cat 6 c 20+20 CA и CDMA2000 Wi-Fi 802.11ac, GPS/Glonass/Beidou,TTFF & Drift, BT/FM Быстрая зарядка PumpExpress+ 3.0, Vulkan API | 4 кв. 2015 |
Helio X23 MT6797D | 20 нм HPM | ARMv8-A | Десятиядерный 2 ядра Cortex-A72 2,3 ГГц 4 ядра Cortex-A53 1,85 ГГц 4 ядра Cortex-A53 1,4 ГГц | Mali-T880 MP4 780 МГц | LPDDR3 933 МГц | Поддержка камеры до 32 Мп или двойной камеры 13 МП + 13 МП, Dual ISP Сеть: LTE Cat.6 | 1 кв. 2017 |
Helio X25 MT6797T | 20 нм HPM | ARMv8-A | Десятиядерный 2 ядра Cortex-A72 2,5 ГГц 4 ядра Cortex-A53 2ГГц 4 ядра Cortex-A53 1,55 ГГц | Mali-T880 MP4 850 МГц | LPDDR3 933 МГц | Поддержка камер до 25 Мп (dual ISP), супер замедление, фазовый автофокус (PDAF) Native3D 2.0 для 3D съемки Поддержка 4K HDR видео Поддержка дисплеев с разрешением WQXGA (2560х1600) Поддержка всех основных современных мобильных стандартов, включая LTE FDD/TDD R11 Cat 6 c 20+20 CA и CDMA2000 Wi-Fi 802.11ac, GPS/Glonass/Beidou,TTFF & Drift, BT/FM Быстрая зарядка PumpExpress+ 3.0, Vulkan API | 2 кв. 2016 |
Helio X27 MT6797X[39] | 20 нм HPM | ARMv8-A | Десятиядерный 2 Cortex-A72 2,6 ГГц 4 Cortex-A53 2 ГГц 4 Cortex-A53 1,6 ГГц | Mali-T880 MP4 875 МГц | LPDDR3 933 МГц | Поддержка камеры до 32 Мп или двойной камеры 13 МП + 13 МП, Dual ISP Сеть: LTE Cat.6 | 1 кв. 2017 |
Helio X30 MT6799 | 10 нм FinFET+ | ARMv8-A | Десятиядерный 2 ядра Cortex-A73 2,5 ГГц 4 ядра Cortex-A53 2,2 ГГц 4 ядра Cortex-A35 1,9 ГГц | PowerVR 7400XT MP4 800 МГц | LPDDR4X 1866 МГц | UFS 2.1 Камеры до 28 Мп (с двумя ISP с Imagiq 2.0) Макс. разрешение записи видео: 4K 3840×2160 Дисплей с разрешением до 2560х1600 точек LTE Cat. 10 с агрегацией частот 3CA Hi-Fi & 4-Mic ANC Audio Codec CorePilot 4.0 | 1 кв. 2017 |
Helio X35 MT6799T | 10 нм FinFET+ | ARMv8-A | Десятиядерный 2 ядра Cortex-A73 3 ГГц 4 ядра Cortex-A53 2,2 ГГц 4 ядра Cortex-A35 2 ГГц | PowerVR 7400XT MP4 800МГц | LPDDR4X 1866 МГц | LTE Cat.12 | 2 кв. 2017 |
В 2017 году MediaTek заявляет о прекращении работы над линейкой Helio X и переключении внимания на линейку Helio P.
Helio G — чипсеты для мобильных телефонов с уклоном на игровую составляющую
Название | Техпроцесс | Набор инструкций | Кол-во ядер, архитектура ARM, частота | Архитектура GPU | Память RAM | Периферия | Анонс |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Helio G25 MT6762G | 12 нм FinFET+ | ARMv8-A | Восьмиядерный 8x Cortex-A53 2 ГГц | PowerVR GE8320 680МГц | До 4/6 Гб LPDDR3/4X 933МГц/1.6МГц | Поддержка камер с разрешением 21 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 60 Гц; Поддержка NFC модуля; Поддержка LTE (Cat. 7) | 3 кв. 2020 |
Helio G35 MT6765G | 12 нм FinFET+ | ARMv8-A | Восьмиядерный 8x Cortex-A53 2.3 ГГц | PowerVR GE8320 680МГц | До 4/6 Гб LPDDR3/4X 933МГц/1.6МГц | Поддержка камер с разрешением 25 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 60 Гц; Поддержка NFC модуля; Поддержка LTE (Cat. 7) | 3 кв. 2020 |
Helio G37 | 12 нм FinFET+ | ARMv8.2-A | Восьмиядерный 4x Cortex-A53 2.3 ГГц; 4x Cortex-A53 1.8 ГГц | PowerVR GE8320 680МГц | До 4/6 Гб LPDDR3/4X 933МГц/1.6МГц | Поддержка камер с разрешением 25 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 60 Гц; Поддержка NFC модуля; Поддержка LTE (Cat. 7) | 3 кв. 2020 |
Helio G70 MT6769V/CB | 12 нм FinFET+ | ARMv8-A | Восьмиядерный 2x Cortex-A75 2 ГГц; 6x Cortex-A55 1.7 ГГц. | Mali-G52MC2 820МГц | До 8 Гб LPDDR4X 1.8МГц | Поддержка камер с разрешением 48 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 60 Гц; Поддержка NFC модуля; Поддержка быстрой зарядки Quick Charge 4 Поддержка LTE (Cat. 7) | 1 кв. 2020 |
Helio G80/G85 MT6769T/MT6769Z | 12 нм FinFET+ | ARMv8-A | Восьмиядерный 2x Cortex-A75 2 ГГц; 6x Cortex-A55 1.8 ГГц. | Mali-G52MC2 950МГц/1ГГц | До 8 Гб LPDDR4X 1.8МГц | Поддержка камер с разрешением 48 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 60 Гц; Поддержка NFC модуля; Поддержка быстрой зарядки Quick Charge 4 Поддержка LTE (Cat. 7) | 1/2 кв. 2020 |
Helio G88/G91 MT6769H | 12 нм FFC | ARMv8.2-A | Восьмиядерный 2x Cortex-A75 2 ГГц; 6x Cortex-A55 1.8 ГГц. | Mali-G52MC2 950МГц-1ГГц/ Mali-G52MP2 1ГГц | До 8 Гб LPDDR4X 1.8МГц | Поддержка камер с разрешением 1x64мп и 2x16 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 90 Гц; Поддержка NFC модуля; Поддержка быстрой зарядки Quick Charge 4 Поддержка LTE (Cat. 7) | 4 кв. 2021/ 2 кв. 2024 |
Helio G90 MT6785 | 12 нм FinFET+ | ARMv8-A | Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2,05 ГГц; 6x Cortex-A55 2 ГГц. | Mali-G76MC4 720МГц | До 10 Гб LPDDR4X 2133МГц | Поддержка камер с разрешением 64 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 90 Гц; Поддержка NFC модуля; Поддержка быстрой зарядки Quick Charge 4+ Поддержка LTE (Cat. 12) | 3 кв. 2019 |
Helio G90T MT6785V/CC | 12 нм FinFET+ | ARMv8-A | Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2 ГГц; 6x Cortex-A55 2 ГГц. | Mali-G76MC4 800МГц | До 10 Гб LPDDR4X 2133МГц | Поддержка камер с разрешением 64 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 90 Гц; Поддержка NFC модуля; Поддержка быстрой зарядки Quick Charge 4+ Поддержка LTE (Cat. 12) | 3 кв. 2019 |
Helio G95 MT6785V/CD | 12 нм | ARMv8.2-A | Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2.05 ГГц; 6x Cortex-A55 2 ГГц. | Mali-G76MC4 900МГц | До 10 Гб LPDDR4X 2133МГц | Поддержка камер с разрешением 64 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 90 Гц; Поддержка NFC модуля; Поддержка LTE (Cat. 12) | Сентябрь 2020 |
Helio G96 MT6781 | 12 нм | ARMv8.2-A | Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2.05 ГГц; 6x Cortex-A55 2ГГц. | Mali G57 MC2 850 МГц | До 10 Гб LPDDR4X 2133МГц | Поддержка камер с разрешением 108 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 120 Гц; Поддержка LTE (Cat. 13); Поддержка NFC модуля; Поддержка съемки 4K со скоростью 30 кадров в секунду; Поддержка памяти USF 2.2; Поддержка Wi-Fi 5; Поддержка Bluetooth 5.2. | Июнь 2021 |
Helio G99 MT6789V | 6 нм | ARMv8.2-A | Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2.2 ГГц; 6x Cortex-A55 2ГГц. | Mali G57 MC2 850 МГц | До 10 Гб LPDDR4X 2133МГц | Поддержка камер с разрешением 108 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 120 Гц; Поддержка LTE (Cat. 13); Поддержка NFC модуля; Поддержка съемки 4K со скоростью 30 кадров в секунду; Поддержка памяти USF 2.2; Поддержка Wi-Fi 5; Поддержка Bluetooth 5.2. | Май 2022 |
Dimensity — чипсеты для телефонов со встроенным 5G-модемом[40]
Название | Техпроцесс | Набор инструкций | Кол-во ядер, архитектура ARM, частота | Архитектура GPU | Память RAM | Периферия | Анонс |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Dimensity 700 MT6833V/ZA | 7 нм | ARMv8.2-A | Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2,2 ГГц 6x Cortex-A55 2 ГГц | Mali-G57 MC2 | До 12 Гб LPDDR4X | Поддержка камер с разрешением до 64 мегапикселей; Поддержка дисплеев с частотой обновления 90 Гц | 4 кв. 2020 |
Dimensity 720 MT6853V/ZA | ARMv8.2-A | Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2 ГГц 6x Cortex-A55 2 ГГц | Mali-G57 MC3 | До 12 Гб LPDDR4X | Поддержка камер с разрешением до 64 мегапикселей; Поддержка дисплеев с частотой обновления 90 Гц | 3 кв. 2020 | |
Dimensity 800 MT6873 | ARMv8-A | Восьмиядерный 2x Cortex-A76 2 ГГц; 6x Cortex-A55 2 ГГц. | Mali-G57 MC4 | До 16 Гб LPDDR4X | Поддержка камер с разрешением до 64 мегапикселей | 4 кв. 2019 | |
Dimensity 800U MT6853T | ARMv8-A | Восьмиядерный 2x Cortex-A76 до 2,4 ГГц; 6x Cortex-A55 2 ГГц. | Mali-G57 MC3 | До 12 ГБ LPDDR4x | Поддержка камер с разрешением 64 Мп; Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц | 3 кв. 2020 | |
Dimensity 810 MT6874 | ARMv8.2-A | Восьмиядерный 2x Cortex-A76 до 2,4 ГГц; 6x Cortex-A55 до 2 ГГц. | Mali-G57 MC2 | До 16 ГБ LPDDR4x | Поддержка камер с разрешением 64 Мп; Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц | 3 кв. 2021 | |
Dimensity 820 MT6875 | ARMv8-A | Восьмиядерный 4x Cortex-A76 2.6 ГГц; 4x Cortex-A55 2 ГГц. | Mali-G57 MC5 | До 16 Гб LPDDR4X | Поддержка камер с разрешением 80 мегапикселей | 2 кв. 2020 | |
Dimensity 6100 Plus | 6 нм | ARMv8.2-A | Восьмиядерный 2x Cortex-A76 до 2,2 ГГц; 6x Cortex-A55 2 ГГц. | Mali-G57 MP2 | До 16 ГБ LPDDR4x | Поддержка камер с разрешением 108 Мп; Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц | 3 кв. 2023 |
Dimensity 6080 MT6833GP | ARMv8-A | Восьмиядерный 2x Cortex-A76 до 2,4 ГГц; 6x Cortex-A55 2 ГГц. | Mali-G57 MC2 | До 16 ГБ LPDDR4x | Поддержка камер с разрешением 108 Мп; Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц | 3 кв. 2023 | |
Dimensity 900 MT6877 | ARMv8-A | Восьмиядерный 2x Cortex-A78 2.4 ГГц; 6x Cortex-A55 2 ГГц | Mali-G68 MC4 | До 16 ГБ LPDDR4X или LPDDR5 | Поддержка камер с разрешением 108 Мп; Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц | 2 кв. 2021 | |
Dimensity 920 MT6877T | ARMv8.2-A | Восьмиядерный 2x Cortex-A78 2.5 ГГц; 6x Cortex-A55 2 ГГц | Mali-G68 MC4 | До 16 ГБ LPDDR4X или LPDDR5 | Поддержка камер с разрешением 108 Мп; Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц | 3 кв. 2021 | |
Dimensity 7050 MT6877V/TTZA | ARMv8.2-A | Восьмиядерный 2x Cortex-A78 2.6 ГГц; 6x Cortex-A55 2 ГГц | Mali-G68 MP4 | До 16 ГБ LPDDR5 | Поддержка камер с разрешением 200 Мп; Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц | 2 кв. 2023 | |
Dimensity 930 MT6878 | ARMv8.2-A | Восьмиядерный 2x Cortex-A78 2.2 ГГц; 6x Cortex-A55 2 ГГц | IMG BXM-8-256 | До 16 ГБ LPDDR4X или LPDDR5 | Поддержка камер с разрешением 108 Мп; Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц | 2 кв. 2022 | |
Dimensity 1000 MT6889 | 7 нм | ARMv8.3-A | Восьмиядерный 4x Cortex-A77 2,6 ГГц; 4х Cortex-A55 2 ГГц. | Mali-G77 MC9 | До 16 Гб LPDDR4X | Поддержка камер с разрешением 80 мегапикселей | 4 кв. 2019 |
Dimensity 1000C MT6883Z/CZA | ARMv8-A | Восьмиядерный 4х Cortex-A77 2 ГГц; 4х Cortex-A55 2 ГГц. | Mali-G57 MC5 | До 12 ГБ LPDDR4X | Поддержка камер с разрешением 64 мегапикселя | 3 кв. 2020 | |
Dimensity 1000L MT6885Z/CZA | ARMv8-A | Восьмиядерный 4x Cortex-A77 2,2 ГГц; 4х Cortex-A55 2 ГГц. | Mali-G77 MC9 | До 16 Гб LPDDR4X | Поддержка камер с разрешением 80 мегапикселей | 4 кв. 2019 | |
Dimensity 1000+ MT6889Z/CZA | ARMv8.3-A | Восьмиядерный 4x Cortex-A77 2,6 ГГц; 4х Cortex-A55 2 ГГц. | Mali-G77 MC9 | До 16 Гб LPDDR4X | Поддержка камер с разрешением 80 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 144 Гц | 2 кв. 2020 | |
Dimensity 1050 MT6879 | 6 нм | ARMv8.2-A | Восьмиядерный 2x Cortex-A78 2.5 ГГц; 6x Cortex-A55 2 ГГц | Mali-G610 MC3 | До 16 ГБ LPDDR4X или LPDDR5 | Поддержка камер с разрешением 108МП; Поддержка экранов с частотой развертки 144 Гц | 2 кв. 2022 |
Dimensity 1080 MT6877V/TTZA | Восьмиядерный 2x Cortex-A78 2.6 ГГц; 6x Cortex-A55 2 ГГц | Mali-G68 MC | LPDDR4X или LPDDR5 | Поддержка камер с разрешением 200МП; Поддержка экранов с частотой развертки 120 Гц | 4 кв. 2022 | ||
Dimensity 7050 MT6877V/TTZA | 2 кв. 2023 | ||||||
Dimensity 1100 MT6891Z/CZA | Восьмиядерный 4x Cortex-A78 2,6 ГГц; 4х Cortex-A55 2 ГГц. | Mali-G77 MC9 | До 16 Гб LPDDR4X До 4266 МГц | Поддержка камер с разрешением 108 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 144 Гц | 1 кв. 2021 | ||
Dimensity 1200 MT6893 | Восьмиядерный 1x Cortex-A78 3,0 ГГц; 3x Cortex-A78 2,6 ГГц; 4х Cortex-A55 2 ГГц. | Поддержка камер с разрешением 200 мегапикселей; Поддержка экранов с частотой развертки 168 Гц | 1 кв. 2021 | ||||
Dimensity 8050 MT6893Z/TCZA | 2 кв. 2023 | ||||||
Dimensity 8000 MT6895 | 5 нм | Восьмиядерный 4x Cortex-A78 2.75GHz; 4x Cortex-A55 2.0GHz | Mali-G610 MC6 | До 16 ГБ LPDDR5 | 1 кв. 2022 | ||
Dimensity 8100 MT6895Z/TCZA | Восьмиядерный 4x Cortex-A78 2.85GHz; 4x Cortex-A55 2.0GHz | Поддержка камер с разрешением 200 мегапикселей; Поддержка экранов FullHD+ с частотой развертки 168 Гц; Поддержка экранов WQHD+ с частотой развертки 120 Гц | 1 кв. 2022 | ||||
Dimensity 8200 MT6896Z | 4 нм (TSMC N4) | ARMv8.2-A | Восьмиядерный 1x Cortex-A78 3,1 ГГц; 3x Cortex-A78 3,0 ГГц; 4х Cortex-A55 2,0 ГГц. | Mali-G610 MP6 | До 16 ГБ LPDDR5 | Поддержка камер с разрешением 320 мегапикселей; Поддержка экранов FullHD+ с частотой развертки 180 Гц Поддержка экранов WQHD+ с частотой развертки 144 Гц | 4 кв. 2022 |
Dimensity 7200 MT6886 | 4 нм (TSMC N4) | ARMv9-A | 2x Cortex-A715 2,8 ГГц; 6х Cortex-A510 2 ГГц. | Mali-G610 MP4 | До 16 ГБ LPDDR5 | Поддержка камер с разрешением 200 мегапикселей; Поддержка экранов FullHD+ с частотой развертки 168 Гц; Поддержка экранов WQHD+ с частотой развертки 120 Гц | 1 кв. 2023 |
Dimensity 8300 | 4 нм (TSMC N4) | ARMv9-A | 1x Cortex-A715 3,35 ГГц; 3x Cortex-A715 3,2 ГГц; | Mali-G615 MP6 | До 24 Гб LPDDR5X | Поддержка камер с разрешением 320 мегапикселей; Поддержка экранов FullHD+ с частотой развертки 180 Гц Поддержка экранов WQHD+ с частотой развертки 144 Гц | 4 кв. 2023 |
Dimensity 9000 MT6983 | 4 нм (TSMC N4) | ARMv9-A | Восьмиядерный 1x Cortex-X2 3,05 ГГц; 3x Cortex-A710 2,85 ГГц; 4х Cortex-A510 1,8 ГГц. | Mali-G710 MC10 | До 16 Гб LPDDR5X | Поддержка камер с разрешением 320 мегапикселей; Поддержка экранов FullHD+ с частотой развертки 180 Гц Поддержка экранов WQHD+ с частотой развертки 144 Гц | 4 кв. 2021 |
Dimensity 9000 Plus MT6983Z | Восьмиядерный 1x Cortex-X2 3,2 ГГц; 3x Cortex-A710 2,85 ГГц; 4х Cortex-A510 1,8 ГГц. | До 24 Гб LPDDR5X | Поддержка камер с разрешением 320 мегапикселей; Поддержка экранов FullHD+ с частотой развертки 240 Гц Поддержка экранов WQHD+ с частотой развертки 144 Гц | 2 кв. 2022 | |||
Dimensity 9200 MT6985 | 4 нм (TSMC N4P) | Восьмиядерный 1x Cortex-X3 3,05 ГГц; 3x Cortex-A715 2,85 ГГц; 4х Cortex-A510 1,8 ГГц. | Mali-G715 MC11 Immortalis | До 24 Гб LPDDR5X | 4 кв. 2022 | ||
Dimensity 9200 Plus | Восьмиядерный 1x Cortex-X3 3,35 ГГц; 3x Cortex-A715 3,0 ГГц; 4х Cortex-A510 2,0 ГГц. | 2 кв. 2023 |
Чипсеты для планшетов
MT81XX
Название | Техпроцесс | Кол-во ядер, архитектура ARM, частота | Архитектура GPU | Периферия | Анонс |
---|---|---|---|---|---|
MT8117 | 28 нм | 2х Cortex-A7 1,2 ГГц | PowerVR SGX544 | 2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM | 2013 |
MT8121 | 4x Cortex-A7 1,3 ГГц | PowerVR SGX544 | 2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM | 2013 | |
MT8125 | 4x Cortex-A7 1.5 ГГц | PowerVR SGX544 | 2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM | 2013 | |
MT8127 | 4x Cortex-A7 1,5 ГГц | Mali-450 MP4 | 4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n, Bluetooth, GPS, Galileo, Glonass, Beidou, FM, 13Мп ISP, FM, H.264 (AVC) | 2014 | |
MT8135 | 2х Cortex-A15 1,7 ГГц 2х Cortex-A7 1,2 ГГц | PowerVR G6200 | 4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n, Bluetooth, GPS, Galileo, Glonass, Beidou, FM, 13Мп ISP, FM, H.264 (AVC) | 2013 | |
MT8163V/A | 4x Cortex-A53 1,5 ГГц | Mali-T720 MP2 | 4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n, Bluetooth, GPS, Galileo, Glonass, Beidou, FM, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) | 2014 | |
MT8163V/B | 4x Cortex-A531,3 ГГц | Mali-T720 MP2 | 4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n, Bluetooth, GPS, Galileo, Glonass, Beidou, FM, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) | 2014 | |
MT8167A | 4x Cortex-A35 1,5 ГГц | PowerVR GE8300 | 4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, FM, 8Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) | 2016 | |
MT8167B | 4x Cortex-A35 1,3 ГГц | PowerVR GE8300 | 4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, FM, 8Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) | 2016 | |
MT8168 | 12 нм | 4x Cortex-A53 2 ГГц | Mali-G52 MC1 | 4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, FM, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9 | 2018 |
MT8173 | 28 нм | 2x Cortex-A72 2 ГГц 4x Cortex-A53 1,3 ГГц | PowerVR GX6250 | 4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, FM, 20Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) | 2015 |
MT8175 | 12 нм | 4x Cortex-A53 2 ГГц | Mali-G52 MC1 | 4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, FM, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9 | 2019 |
MT8176 | 28 нм | 2x Cortex-A72 2,1 ГГц 4x Cortex-A53 1,7 ГГц | PowerVR GX6250 | 4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, FM, 20Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9 | 2016 |
Kompanio 500 MT8183 | 12 нм | 4x Cortex-A73 2 ГГц 4x Cortex-A53 2 ГГц | Mali-G72 MP3 | 4G LTE Cat-7 DL/Cat-13 UL, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS, FM, 32Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) | 2018 |
Kompanio 820 MT8192 | 7 нм | 4x Cortex-A76 2,2 ГГц 4x Cortex-A55 2 ГГц | ARM Mali-G57 MC5 | 4G LTE Cat-7 DL/Cat-13 UL, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS, FM, 32Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9 | 2020 |
Kompanio 900T MT6983VT | 6 нм | 2x Cortex-A78 2,4 ГГц 6x Cortex-A55 2 ГГц | ARM Mali-G68 MC4 | 5G, 4G LTE Cat-21 DL/Cat-17 UL, Wi-Fi6 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS, FM, 32Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9 | 2021 |
Kompanio 1300T MT6983 | 4x Cortex-A78 2,6 ГГц 4x Cortex-A55 2 ГГц | ARM Mali-G77 MC9 | 5G, 4G LTE Cat-21 DL/Cat-17 UL, Wi-Fi6 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS, FM, 32Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9 | 2021 |
MT83XX
Название | Техпроцесс | Кол-во ядер, архитектура ARM, частота | Архитектура GPU | Периферия | Анонс |
---|---|---|---|---|---|
MT8312 | 28 нм | 2х Cortex-A7 1,3 ГГц | Mali-400 | 2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM | 2014 |
MT8317 | 40 нм | 2x Cortex-A9 1.0ГГц | PowerVR SGX531 | 2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM | 2013 |
MT8317T | 28 нм | 2x Cortex-A9 1.2ГГц | PowerVR SGX531 | 2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM | 2013 |
MT8321 | 4x Cortex-A7 1.3ГГц | Mali-400 | 2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM | 2014 | |
MT8377 | 40 нм | 2х Cortex-A9 1 ГГц | PowerVR SGX531 | 2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM | 2013 |
MT8382 | 28 нм | 4х Cortex-A7 1,3 ГГц | Mali-400 MP2 | 2G/3G, Wi-Fi 802.11b/g/n , Bluetooth, GPS, FM | 2014 |
MT8389 | 4x Cortex-A7 1,2 ГГц | PowerVR SGX544 | 2G/3G, Wi-Fi 802.11b/g/n , Bluetooth, GPS, FM | 2014 | |
MT8389T | 4x Cortex-A7 1.5 ГГц | PowerVR SGX544 | 2G/3G, Wi-Fi 802.11b/g/n , Bluetooth, GPS, FM | 2014 | |
MT8392 | 8х Cortex-A7 1,7 ГГц | Mali-450 MP4 | 2G/3G, Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth, GPS, FM | 2014 |
MT87XX
Название | Кол-во ядер, архитектура ARM, частота | Архитектура GPU | Периферия | Анонс | |
---|---|---|---|---|---|
MT8732 | 28 нм | 4x Cortex-A53 1,5 ГГц | Mali-760 MP2 | 4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 13Мп ISP, H.264 (AVC) | 2014 |
MT8735B | 4x Cortex-A53 1,1 ГГц | Mali-T720 | 4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), экран 1280x800 | 2015 | |
MT8735D | 4x Cortex-A53 1,1 ГГц | Mali-T720 | 4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), экран 1280x800 | 2015 | |
MT8735M | 4x Cortex-A53 1 ГГц | Mali-T720 | 4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 8Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), экран 1024x600 | 2015 | |
MT8735P | 4x Cortex-A53 1 ГГц | Mali-T720 | 4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 8Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), экран 1920x1080 | 2015 | |
MT8752 | 8x Cortex-A53 1,7 ГГц | Mali-T760 MP2 | 4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) | 2014 | |
MT8766B | 4 x Cortex-A53 2 ГГц | PowerVR GE8300 | 4G LTE Cat-4 DL/Cat-5 UL, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 21Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) | 2019 | |
MT8768T (P22T) | 4x Cortex-A53 2,3 ГГц 4x Cortex-A53 1,8 ГГц | PowerVR GE8320 | 4G LTE Cat-7 DL/Cat-13 UL, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 25Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) | 2020 | |
MT8783 | 8x Cortex-A53 1,3 ГГц | Mali-T720 | 4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 25Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) | 2015 | |
MT8783T | 8x Cortex-A53 1,5 ГГц | Mali-T720 | 4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 25Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) | 2015 | |
MT8786 (Helio G80T) | 12 нм | 2x Cortex-A75 2 ГГц 6x Cortex-A55 1,8 ГГц | Mali-G52 MC2 | 4G LTE Cat-7 DL/Cat-13 UL, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS, 48Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9 | 2021 |
MT8788 | 4x Cortex-A73 2 ГГц 4x Cortex-A53 2 ГГц | Mali-G72 MP3 | 4G LTE Cat-7 DL/Cat-5/6 UL, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 32Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) | 2020 |
Мультимедиа-процессоры
Название | Техпроцесс | Кол-во ядер, архитектура ARM, частота | Архитектура GPU | Периферия | Анонс |
---|---|---|---|---|---|
MT8581 | 28 нм | 4x Cortex-A53 1,3 ГГц | Mali-T860 MP2 | H.264 (AVC) и H.265 (HEVC), VP-8, VP-9 | 2016 |
MT8685 | 4x Cortex-A7 1,5 ГГц | Mali-450 MP4 | Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth, H.264 (AVC) и H.265 (HEVC), VP-8 | 2016 | |
MT8693 | 2x Cortex-A72 2 ГГц 4х Cortex-A53 1,8 ГГц | PowerVR GX6250 | Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth, H.264 (AVC) и H.265 (HEVC) | 2016 |
GPS-чипы
- MT6620 — Bluetooth, FM-приемник и передатчик
- MT6628Q — Wi-Fi (802.11 b/g/n), Bluetooth (3.0+HS и 4.0), GPS/QZSS/SBAS и FM-приемник с поддержкой RDS
- MT6628T — Wi-Fi (802.11 b/g/n), Bluetooth (3.0+HS и 4.0) и FM-приемник с поддержкой RDS
- MT3339 (2011)
- MT3326
- MT3337
- MT3336
- MT3333/MT3332 (2013) Поддерживает работу с GPS+Глонасс (или Galileo)
- MT3329/MT3339 (2013) Только GPS
- MT3328
См. также
- Unisoc
- Snapdragon (SoC)
- Samsung Exynos
- Nvidia Tegra
- TI OMAP
- Apple Ax
- HiSilicon K3
- NovaThor (SoC)
- Rockchip (SoC)
- Adreno (GPU)
- PowerVR (GPU)
- Mali (GPU)
Примечания
- ↑ 1 2 Foxconn Technology Co Ltd (2354.TW) - Quote (англ.). Reuters. Дата обращения: 24 февраля 2021. Архивировано 10 января 2021 года.
- ↑ 1 2 3 4 5 6 MediaTek Annual Report 2020 (англ.)
- ↑ Yahoo! Finance MediaTek Inc. (2454.TW) Stock Key Data (англ.)
- ↑ Daniel R. Deakin. MediaTek leapfrogs Qualcomm as the world's largest smartphone chipset vendor thanks to huge growth in India and Latin America (англ.). Notebookcheck. Дата обращения: 25 февраля 2021. Архивировано 26 января 2021 года.
- ↑ MediaTek breaks into Mobile Phones (англ.). Архивировано 1 ноября 2012 года.
- ↑ Investor FAQ,MediaTek (англ.). Архивировано 1 ноября 2012 года.
- ↑ 1 2 MediaTek Inc. 2009 Annual Report (англ.). MediaTek. Дата обращения: 19 января 2011. Архивировано 1 ноября 2012 года.
- ↑ "Mediatek: cheap, super fast processors will change the smartphone market forever" (англ.). Hot Topics. 2014-11-27. Архивировано 3 декабря 2014. Дата обращения: 27 ноября 2014.
- ↑ Chaos reigns in Top20 Semiconductor Company Ranking (англ.) (15 мая 2009). Дата обращения: 20 ноября 2009. Архивировано 1 ноября 2012 года.
- ↑ MediaTek merges with Ralink Technology Corp. (неопр.) Архивировано 1 ноября 2012 года.
- ↑ "MediaTek buys baseband DSP IP licensor Coresonic". EE Times (англ.). Архивировано 5 октября 2013. Дата обращения: 3 октября 2013.
- ↑ MediaTek raises Q1 sales forecast on merger with MStar (англ.). Focus Taiwan. Дата обращения: 7 мая 2014. Архивировано 8 мая 2014 года.
- ↑ Jackson Chang, Frances Huang (2013-05-10). "MediaTek 4th largest IC designer worldwide in 2013" (англ.). Архивировано 8 августа 2014. Дата обращения: 31 июля 2014.
- ↑ MediaTek предсказали первое место на мировом рынке мобильных процессоров в 2021 году (рус.). 3DNews - Daily Digital Digest (6 апреля 2021). Дата обращения: 14 ноября 2022. Архивировано 4 мая 2021 года.
- ↑ Компания, годами обманывавшая весь мир, создала самый продвинутый процессор на свете. Аналогов нет ни у Apple, ни у Intel (рус.). CNews.ru (9 ноября 2022). Дата обращения: 14 ноября 2022. Архивировано 14 ноября 2022 года.
- ↑ Lenovo picks MediaTek Chips (неопр.). Архивировано 1 ноября 2012 года.
- ↑ Mediatek.com: 25 May 1995: Garmin Selects MediaTek GPS Chipsets for Outdoor Navigation Devices Архивировано 28 июля 2011 года.
- ↑ MediaTek станет четвёртым в мире разработчиком чипов без собственных мощностей (рус.). 3DNews - Daily Digital Digest (27 июня 2012). Дата обращения: 14 ноября 2022. Архивировано 11 сентября 2016 года.
- ↑ MTK Phonesuite for various mobiles (неопр.) (2 апреля 2012). Дата обращения: 14 сентября 2012. Архивировано 1 ноября 2012 года.
- ↑ MediaTek unseats TI as No.2 cellular baseband chip vendor (неопр.) (15 марта 2010). Дата обращения: 30 июня 2010. Архивировано 1 ноября 2012 года.
- ↑ 1 2 Компания, годами обманывавшая весь мир, ищет замену Тайваню для выпуска чипов. В фокусе — американская Intel (рус.). CNews.ru (14 ноября 2022). Дата обращения: 14 ноября 2022. Архивировано 14 ноября 2022 года.
- ↑ Intel and MediaTek Form Foundry Partnership (англ.). Intel Corporation. Дата обращения: 26 июля 2022. Архивировано 26 июля 2022 года.
- ↑ Intel будет производить процессоры MediaTek (рус.). mobiltelefon.ru. Дата обращения: 26 июля 2022. Архивировано 26 июля 2022 года.
- ↑ MediaTek хочет покорить автомобильный рынок: компания представила чип Dimensity Auto (рус.). Трешбокс.ру. Дата обращения: 19 апреля 2023. Архивировано 19 апреля 2023 года.
- ↑ MediaTek внедрит генеративный ИИ от Meta✴ в процессоры для смартфонов (неопр.). 3dnews.ru. Дата обращения: 23 августа 2023. Архивировано 23 августа 2023 года.
- ↑ MediaTek MT6517 Multi-core Application Processor with Modem (англ.). Дата обращения: 30 марта 2013. Архивировано 19 апреля 2013 года.
- ↑ MediaTek Strengthens Global Position with Worlds First Quad-Core Cortex-A7 System on a Chip MT6572 (англ.). mediatek.com (11 декабря 2012). Дата обращения: 30 марта 2013. Архивировано 19 апреля 2013 года.
- ↑ Популярно о железе: китайские мобильные процессоры (рус.). Мобильный форум (1 ноября 2012). Дата обращения: 30 марта 2013. Архивировано 19 апреля 2013 года.
- ↑ MediaTek Strengthens Global Position with World’s First Quad-Core Cortex-A7 System on a Chip – MT6589 (англ.). mediatek.com (11 декабря 2012). Дата обращения: 30 марта 2013. Архивировано из оригинала 19 апреля 2013 года.
- ↑ 1 2 MediaTek MT6582 RISC Multi-core Application Processor with Modem (англ.) (28 октября 2013). Дата обращения: 10 января 2014. Архивировано 4 января 2014 года.
- ↑ Rosgani. 2.0GHz MediaTek MT6592 performance test (неопр.) (4 марта 2014). Дата обращения: 26 июня 2014. Архивировано 17 мая 2014 года.
- ↑ Восьмиядерная платформа MediaTek MT6592 располагает GPU Mali-450 (неопр.) (17 октября 2013). Архивировано из оригинала 4 марта 2016 года.
- ↑ 马小哥. 内建MALI-450? 疑似MTK6592手机跑分性能曝光 (кит.) (14 октября 2013). Дата обращения: 17 октября 2013. Архивировано 17 октября 2013 года.
- ↑ MediaTek Set To Unveil MT6290 Quad-Core Processor, Supports 4G LTE Connections (неопр.). gizchina. Дата обращения: 27 мая 2013. Архивировано 10 июля 2013 года.
- ↑ MTK MT6595完整规格解密 (неопр.) (3 апреля 2014). Дата обращения: 26 июня 2014. Архивировано 1 июля 2014 года.
- ↑ MediaTek Helio P30 (неопр.). Дата обращения: 16 января 2020. Архивировано 4 апреля 2020 года.
- ↑ MediaTek Helio P35 (неопр.). Дата обращения: 31 декабря 2018. Архивировано 25 декабря 2018 года.
- ↑ MediaTek Helio P70 (неопр.). Дата обращения: 24 января 2020. Архивировано 4 апреля 2020 года.
- ↑ MediaTek Helio X27 (неопр.). Дата обращения: 16 января 2020. Архивировано 12 августа 2020 года.
- ↑ MediaTek | Dimensity | 5G Smartphone Chips (англ.). MediaTek. Дата обращения: 8 июля 2022. Архивировано 5 июля 2022 года.
Ссылки
- mediatek.com — официальный сайт MediaTek
- Каталог всех процессоров и чипов MediaTek
- datasheet ряда процессоров MT62xx /вебархив/
- Сравнительная таблица ARM процессоров // Technodaily.ru