Microvior

 Den här artikeln behöver källhänvisningar för att kunna verifieras. (2020-12)
Åtgärda genom att lägga till pålitliga källor (gärna som fotnoter). Uppgifter utan källhänvisning kan ifrågasättas och tas bort utan att det behöver diskuteras på diskussionssidan.
Olika typer av vior:
(1) Genomföringshål,
(2) Blindvia,
(3) Begravd via.
De gråa och gröna lagren är icke-ledande, medan de tunna orangea lagren är ledande.

Microvia är en kretskortsgenomföring som kopplar ihop två lager av folieledare. En via kan också användas som mätpunkt för In Circuit Testing (ICT) till exempel.