LTCC
Низькотемпературна спільно випалювальна кераміка (Low Temperature Co-Fired Ceramic, LTCC) - технологія низькотемпературної спільно випалювальної кераміки використовувана для створення мікрохвильових випромінювальних пристроїв включаючи Bluetooth і WiFi-модулі в багатьох смартфонах[1][2][3][4]. Широко відома по застосуванню в виготовленні АФАР радарів винищувача п'ятого покоління Т-50 і танка четвертого покоління Т-14[5].
Галузь застосування
Технологія стала відома широкій публіці по використанню при створенні АФАР радарів, де в тонкій скляній пластині розміщувалися вічка радара[5]. Однак на практиці пристрої на LTCC-технології зустрічаються дуже часто в побутовій техніці від різних вбудованих антен смартфонів до різних випромінювачів в деяких мікрохвильових печах[1][6].
Що з себе являє готовий LTCC-пристрій
LTCC пристрій являє собою тонку скляну панель в якій всередині в результаті випалення з'явилися металеві провідники[2], які грають роль:
- Друкованої плати для напаювання зверху чипів
- Різних антен прийому і випромінювання сигналу в тому числі складної форми як спіральна для поляризованих радіохвиль, що широко застосовується у військових і цивільних цілях
- У LTCC пристрої можуть бути реалізовані найпростіші елементи як резистори, котушки індуктивності, конденсатори[1], що дозволяє LTCC використовувати не тільки як заміну звичайній друкованій платі, а й реалізувати частину електроніки всередині керамічної пластини[1]
Технологія виготовлення
Зазвичай для виробництва багатошарових друкованих плат використовувалися раніше органічні матеріали. Збільшення робочих частот сучасних мікросхем на друкованих платах потребувало зміни матеріалу, що і привело до створення технології LTCC[2][7][8].
Суть технології полягає в тому, що пристрій виготовляється подібно друкованій платі, але знаходиться в розплаві скла[7]. "Низькотемпературна" означає, що випал здійснюється при температурах близько 1000С замість 2500С для технології HTCC, коли можливе використання не надто дорогих високотемпературних компонент з молібдену і вольфраму в HTCC, але і більш дешевої міді в сплавах золотом і сріблом[7][9].
Переваги та недоліки технології
Традиційними перевагами технології LTCC вважаються[7][9]:
- Економічність і дешевизна виготовлення пристроїв
- Герметичність від вологи включаючи випадання конденсату всередині електронного пристрою при досягненні Точки Роси
- Стійкість до нагрівання пристрою при пожежах або сильних індукційних токах, що важливо для військових цілей
- Незмінюваність геометрії пристрою при різких перепадах температури
- Висока механічна міцність як для загартованого скла
- Надійність мікрохвильових пристроїв
- Можливість створення "багатошарових плат" (3D інтеграція)
LTCC не має суттєвих недоліків щодо попередньої технології HTCC і фактично є її вдосконаленням з використанням більш дешевих матеріалів і більш простого низькотемпературного процесу[9].
Примітки
- ↑ а б в г Применение LTCC. Архів оригіналу за 23 березня 2016. Процитовано 13 вересня 2016.
- ↑ а б в NASCENTechnology | Publications. www.nascentechnology.com. Архів оригіналу за 16 лютого 2016. Процитовано 12 лютого 2016.
- ↑ Administrator. LTCC生产设备. surplustek.com. Архів оригіналу за 12 липня 2016. Процитовано 12 лютого 2016.
- ↑ About LTCC Technology. senseiver.com. Архів оригіналу за 4 березня 2016. Процитовано 12 лютого 2016.
- ↑ а б На танки «Армата» установят радары с истребителей пятого поколения. Известия. Архів оригіналу за 6 березня 2016. Процитовано 12 лютого 2016.
- ↑ LTCC технология. www.ostec-materials.ru. Архів оригіналу за 10 листопада 2016. Процитовано 12 лютого 2016.
- ↑ а б в г Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика (LTCC). Преимущества. Технология. Материалы. www.ostec-materials.ru. Архів оригіналу за 14 серпня 2016. Процитовано 12 лютого 2016.
- ↑ LTCC Packages for RF Modules | Semiconductor Components | Products | KYOCERA (en-us) . global.kyocera.com. 22 червня 2012. Архів оригіналу за 29 вересня 2016. Процитовано 12 лютого 2016.
- ↑ а б в Особенности и преимущества производства многослойных структур на основе керамики (LTCC, HTCC, MLCC). www.kit-e.ru. Архів оригіналу за 14 січня 2017. Процитовано 12 лютого 2016.
Посилання
- www.ltcc.org.pl - Description of the whole LTCC process and LTCC applications with animations of each process stage
- LTCC Technology [Архівовано 4 березня 2016 у Wayback Machine.] - description of LTCC and related drawings
- Kyocera LTCC [Архівовано 29 вересня 2016 у Wayback Machine.] - drawings showing an LTCC hybrid circuit stack up
- LTCC Processes [Архівовано 12 липня 2016 у Wayback Machine.] - introduction of LTCC production processes
- Animation of LTCC production process [Архівовано 4 березня 2016 у Wayback Machine.]
- AMETEK ECP HTCC processes [Архівовано 2 квітня 2015 у Wayback Machine.] - Description of HTCC process, Package Design and Applications
На цю статтю не посилаються інші статті Вікіпедії. Будь ласка розставте посилання відповідно до прийнятих рекомендацій. |