Zen 4微架構
- TSMC
- Socket AM5 (LGA1718)
- Socket SP5
Zen 4是AMD于2022年9月推出的CPU微架构的代号。[1][2][3] 它是Zen 3的下一代产品。Zen 4被用于Ryzen 7000系列的主流桌面处理器[註 1] 、Ryzen 8000G系列的APU、Ryzen 7045及7040系列的移动端处理器[註 2]和EPYC 9004系列的服务器端处理器[註 3]。
改进
和Zen 3相比的改进有:
- 支持DDR5内存和AMD EXPO SPD[註 5]
- 主流桌面版CPU集成了显示功能[註 6][8]
Zen 4c
Zen 4c是Zen 4的变种,具有较小的核心和较低的频率、功耗,也减少了三级缓存,目的是在一定的空间内容纳更多的的核心。[9] Zen 4c被用于APU、轻薄本、[10]掌机和云计算领域。[11][12]
产品
桌面版
Raphael
![Ryzen 9 7900X处理器](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/a/a3/AMD_Ryzen_9_7900X.jpg/100px-AMD_Ryzen_9_7900X.jpg)
2022年8月29日,AMD发布了4款Ryzen 7000系列的桌面版产品。[13]2023年初,AMD发布了3款功耗较低的非X系列产品和3款缓存较大[註 7]的X3D系列产品。
- 每个核心配有64K一级缓存和1M二级缓存。
- 7500F以外的型号集成了RDNA 2架构的GPU。GPU含有两个计算单元(CU),基础频率0.4GHz,加速频率2.2GHz。
- 非X系列的4款产品的包装盒内带有散热器。
型号 | 上市日期 | 制程 | 小芯片设计 | 核心(线程) | 核心配置[i] | 频率(GHz) | 缓存 | 插座 | PCIe 通道[ii] | 内存支持 | TDP | 发售价格 (美元) | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
基本 | 加速 | L1 | L2 | L3 | |||||||||||
Ryzen 5 | |||||||||||||||
7500F[15] | 2023年7月22日 | TSMC 5纳米制程 | 1 × CCD 1 × I/OD | 6 (12) | 1 × 6 | 3.7 | 5.0 | 384 KB | 6 MB | 32 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 | DDR5-5200 双通道 | 65 W | $179 |
7600 | 2023年1月10日 | TSMC 5纳米制程 | 1 × CCD 1 × I/OD | 6 (12) | 1 × 6 | 3.8 | 5.1 | 384 KB | 6 MB | 32 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 | DDR5-5200 双通道 | 65 W | $229 |
7600X[16] | 2022年9月27日 | TSMC 5纳米制程 | 1 × CCD 1 × I/OD | 6 (12) | 1 × 6 | 4.7 | 5.3 | 384 KB | 6 MB | 32 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 | DDR5-5200 双通道 | 105 W | $299 |
Ryzen 7 | |||||||||||||||
7700 | 2023年1月10日 | TSMC 5纳米制程 | 1 × CCD 1 × I/OD | 8 (16) | 1 × 8 | 3.8 | 5.3 | 512 KB | 8 MB | 32 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 | DDR5-5200 双通道 | 65 W | $329 |
7700X[17] | 2022年9月27日 | TSMC 5纳米制程 | 1 × CCD 1 × I/OD | 8 (16) | 1 × 8 | 4.5 | 5.4 | 512 KB | 8 MB | 32 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 | DDR5-5200 双通道 | 105 W | $399 |
7800X3D | 2023年4月6日[18] | TSMC 5纳米制程 | 1 × CCD 1 × I/OD | 8 (16) | 1 × 8 | 4.2 | 5.0 | 512 KB | 8 MB | 96 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 | DDR5-5200 双通道 | 120 W | $449 |
Ryzen 9 | |||||||||||||||
7900 | 2023年1月10日 | TSMC 5纳米制程 | 2 × CCD 1 × I/OD | 12 (24) | 2 × 6 | 3.7 | 5.4 | 768 KB | 12 MB | 64 MB | AM5 | 28 (24+4) PCIe 5.0 | DDR5-5200 双通道 | 65 W | $429 |
7900X[19] | 2022年9月27日 | 12 (24) | 2 × 6 | 4.7 | 5.6 | 768 KB | 12 MB | 64 MB | 170 W | $549 | |||||
7900X3D | 2023年2月28日 | 12 (24) | 2 × 6 | 4.4 | 5.6 | 768 KB | 12 MB | 128 MB[註 8] | 120 W | $599 | |||||
7950X[21] | 2022年9月27日 | 16 (32) | 2 × 8 | 4.5 | 5.7 | 1 MB | 16 MB | 64 MB | 170 W | $599 | |||||
7950X3D | 2023年2月28日 | 16 (32) | 2 × 8 | 4.2 | 5.7 | 1 MB | 16 MB | 128 MB[註 8] | 120 W | $699 |
支持的主板
消费者可以选择X670E、X670、B650E、B650[22]和A620[23]五种主板与Ryzen 7000处理器搭配。具体可以参看芯片组介绍。
Phoenix
2024年1月,AMD发布了Ryzen 8000G系列的桌面APU [24][25]。该系列支持的PCIe通道数少于7000系列[26]。
型号 | CPU | GPU | NPU | TDP | 上市 日期 | 价格(美元) | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
核心 (线程) | 频率 (GHz) | 三级缓存 | 核心 配置[i] | 型号 | 频率 (GHz) | |||||||
基本 | 加速 | |||||||||||
Ryzen 7 | 8700G[27] | 8 (16) | 4.2 | 5.1 | 16 MB | 1 × 8 | 780M 12 CUs | 2.9 | Ryzen AI | 65 W | 2024年1月31日 | $329 |
Ryzen 5 | 8600G[27] | 6 (12) | 4.3 | 5.0 | 1 × 6 | 760M 8 CUs | 2.8 | $229 | ||||
8500G[27] | 3.2 / 4.1 | 3.7 / 5.0 | 2 + 4 | 740M 4 CUs | 否 | $179 | ||||||
Ryzen 3 | 8300G[27] | 4 (8) | 3.2 / 4.0 | 3.6 / 4.9 | 8 MB | 1 + 3 | 2.6 | 2024年1月 (OEM) / 2024年第一季度 (零售) | OEM / TBA |
- ^ 核心复合体数 × 每个核心复合体的核心数, 或者Zen 4核心 + Zen 4c核心数
除上表列出的型号外,还有两款被屏蔽了显示功能的8700F和8400F,它们分别具有8个和6个核心。[28]
支持的主板
和Ryzen 7000系列类似,8000G处理器可以和5种AM5接口的主板搭配。[註 9]
Storm Peak
2023年10月,AMD发布了用于工作站和高端桌面平台的线程撕裂者系列处理器。[註 10]
分类和型号 | 核心 (线程) | 频率 (GHz) | 三级缓存 | TDP | 小芯片设计 | 核心 配置[i] | 上市日期 日期 | 价格(美元) | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
基本 | 加速 | |||||||||
Ryzen Threadripper PRO | 7995WX[29] | 96 (192) | 2.5 | 5.1 | 384 MB | 350 W | 12 × CCD 1 × I/OD | 12 × 8 | 000000002023-11-21-00002023年11月21日 | 待公布 |
7985WX[29] | 64 (128) | 3.2 | 256 MB | 8 × CCD 1 × I/OD | 8 × 8 | 待公布 | ||||
7975WX[29] | 32 (64) | 4.0 | 5.3 | 128 MB | 4 × CCD 1 × I/OD | 4 × 8 | 待公布 | |||
7965WX[29] | 24 (48) | 4.2 | 4 × 6 | 待公布 | ||||||
7955WX[29] | 16 (32) | 4.5 | 64 MB | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 8 | 待公布 | ||||
7945WX[29] | 12 (24) | 4.7 | 2 × 6 | 待公布 | ||||||
Ryzen Threadripper | 7980X[29] | 64 (128) | 2.5 | 5.1 | 256 MB | $4999 | ||||
7970X[29] | 32 (64) | 3.2 | 128 MB | $2499 | ||||||
7960X[29] | 24 (48) | 5.3 | $1499 |
- ^ 核心复合体(Core Complexes, CCX)数 × 每个核心复合体的核心数
移动版
笔记本
笔记本CPU分为用于游戏本的“Dragon Range”和用于轻薄本的“Phoenix”两类[30]。第一批搭载了前者的笔记本电脑于2023年3月中旬上市,[31]第一批搭载了后者的笔记本于同年5月上市。[32]命名方面,第一位的“7”表示产品2023年上市,第三位的“4”表示Zen 4架构。[33]
Dragon Range
也被称为7045系列,TDP为55-75W,核显采用RDNA2架构,含两个计算单元。
型号 | 制程 | 核心/ 线程 | 基本/ 加速频率 | 缓存 | 内存支持 | 核显 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
L1 | L2 | L3 | ||||||
Ryzen 9 7945HX3D[34] | TSMC 5纳米制程 | 16/32 | 2.3/5.4 GHz | 1 MB | 16 MB | 128 MB | DDR5–5200 | 610M |
Ryzen 9 7945HX[35] | 16/32 | 2.5/5.4 GHz | 1 MB | 16 MB | 64 MB | |||
Ryzen 9 7845HX[36] | 12/24 | 3.0/5.2 GHz | 768 KB | 12 MB | ||||
Ryzen 7 7745HX[37] | 8/16 | 3.6/5.1 GHz | 512 KB | 8 MB | 32 MB | |||
Ryzen 5 7645HX[38] | 6/12 | 4.0/5.0 GHz | 384 KB | 6 MB | 32 MB |
Phoenix
也被称为7040系列,核显采用RDNA3架构。
型号 | 制程 | 核心/ 线程 | 基本/ 加速频率 | 缓存 | 内存支持 | 核显 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
L1 | L2 | L3 | 型号 | 计算单元 | |||||
Ryzen 9 7940HS[39] | TSMC 4纳米制程 | 8/16 | 4.0/5.2 GHz | 512 KB | 8 MB | 16 MB | DDR5–5600 LPDDR5X-7500 | 780M | 12个 |
Ryzen 7 7840HS[40] | 3.8/5.1 GHz | 780M | 12个 | ||||||
Ryzen 7 7840U | 3.3/5.1 GHz | 780M | 12个 | ||||||
Ryzen 5 7640HS[41] | 6/12 | 4.3/5.0 GHz | 384 KB | 6 MB | 16 MB | 760M | 8个 | ||
Ryzen 5 7640U | 6/12 | 3.5/4.9 GHz | 384 KB | 6 MB | 16 MB | 760M | 8个 | ||
Ryzen 5 7540U | 6/12 | 3.2/4.9 GHz | 384 KB | 6 MB | 16 MB | 740M | 4个 | ||
Ryzen 3 7440U | 4/8 | 3.0/4.7 GHz | 256 KB | 4 MB | 8 MB | 740M | 4个 |
除上表列出的型号外,还有三款仅在中国大陆销售的CPU,分别是7940H[42],7840H和7640H。它们的性能和HS结尾的型号基本相同。
掌机
2023年4月,AMD发布了两款用于掌机的处理器。[43]它们都集成了RDNA3架构的显卡,TDP是15-30W。华硕开发的Asus ROG Ally掌机使用了Z1系列的处理器。[44]
型号 | 核心/线程 | L2+L3缓存 | 核显 计算单元 |
---|---|---|---|
Ryzen Z1 Extreme[45] | 8/16 | 24MB | 12个 |
Ryzen Z1[46] | 6/12[註 11] | 22MB | 4个 |
服务器版
Genoa
2022年11月10日,AMD发布了18款代号“Genoa”的第四代EPYC服务器处理器。这些处理器最多含有96个核心,192线程。[48]
型号 | 上市日期 | 价格 (美元) | 制程 | 小芯片设计 | 核心数 (线程数) | 核心配置[i] | 频率 (GHz) | 缓存 | 插座 | 插座数 | PCIe 通道数 | 内存 支持 | TDP | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
基本 | 加速 | 一级 | 二级 | 三级 | DDR5 | ECC | |||||||||||
主流企业 | |||||||||||||||||
9124 (页面存档备份,存于互联网档案馆) | 2022年11月10日 | $1,083 | TSMC 5纳米制程 | 2 × CCD 1 × I/OD | 16 (32) | 2 × 8 | 3.0 | 3.7 | 1 MB | 16 MB | 64 MB | SP5 | 1P/2P | 128 PCIe 5.0 | DDR5-4800 12通道 | 是 | 200 W |
9224 | $1,825 | 3 × CCD 1 × I/OD | 24 (48) | 3 × 8 | 2.5 | 3.7 | 1.5 MB | 24 MB | 96 MB | 200 W | |||||||
9254 | $2,299 | 4 × CCD 1 × I/OD | 4 × 6 | 2.9 | 4.15 | 128 MB | 220 W | ||||||||||
9334 | $2,990 | 32 (64) | 4 × 8 | 2.7 | 3.9 | 2 MB | 32 MB | 210 W | |||||||||
9354 | $3,420 | 8 × CCD 1 × I/OD | 8 × 4 | 3.25 | 3.75 | 256 MB | 280 W | ||||||||||
9354P | $2,730 | 1P | |||||||||||||||
高性能企业 | |||||||||||||||||
9174F | 2022年11月10日 | $3,850 | TSMC 5纳米制程 | 8 × CCD 1 × I/OD | 16 (32) | 8 × 2 | 4.1 | 4.4 | 1 MB | 16 MB | 256 MB | SP5 | 1P/2P | 128 PCIe 5.0 | DDR5-4800 12通道 | 是 | 320 W |
9274F (页面存档备份,存于互联网档案馆) | $3,060 | 24 (48) | 8 × 3 | 4.05 | 4.3 | 1.5 MB | 24 MB | ||||||||||
9374F (页面存档备份,存于互联网档案馆) | $4,860 | 32 (64) | 8 × 4 | 3.85 | 4.3 | 2 MB | 32 MB | ||||||||||
9474F | $6,780 | 48 (96) | 8 × 6 | 3.6 | 4.1 | 3 MB | 48 MB | 360 W | |||||||||
云&高性能计算 | |||||||||||||||||
9454 | 2022年11月10日 | $5,225 | TSMC 5纳米制程 | 6 × CCD 1 × I/OD | 48 (96) | 6 × 8 | 2.75 | 3.8 | 3 MB | 48 MB | 192 MB | SP5 | 1P/2P | 128 PCIe 5.0 | DDR5-4800 12通道 | 是 | 290 W |
9454P | $4,598 | 1P | |||||||||||||||
9534 | $8,803 | 8 × CCD 1 × I/OD | 64 (128) | 8 × 8 | 2.45 | 3.7 | 4 MB | 64 MB | 256 MB | 1P/2P | 280 W | ||||||
9554 | $9,087 | 3.1 | 3.75 | 360 W | |||||||||||||
9554P | $7,104 | 1P | |||||||||||||||
9634 | $10,304 | 12 × CCD 1 × I/OD | 84 (168) | 12 × 7 | 2.25 | 3.7 | 5.25 MB | 84 MB | 384 MB | 1P/2P | 290 W | ||||||
9654 (页面存档备份,存于互联网档案馆) | $11,805 | 96 (192) | 12 × 8 | 2.4 | 3.7 | 6 MB | 96 MB | 360 W | |||||||||
9654P | $10,625 | 1P |
- ^ 核心复合体(Core Complexes, CCX)数 × 每个核心复合体的核心数
Bergamo
2023年6月发布的代号为“Bergamo”的服务器处理器使用了Zen 4c核心[49]。Bergamo最多含有128个核心和256个线程。
型号 | 上市日期 | 价格 (美元) | 制程 | 小芯片设计 | 核心数 (线程数) | 核心配置 | 频率 (GHz) | 缓存 | 插座 | 插座数 | PCIe 通道数 | 内存 支持 | TDP | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
基本 | 加速 | 一级 | 二级 | 三级 | DDR5 | ECC | |||||||||||
9734 | 2023年6月13日 | $9,600 | TSMC 5纳米制程 | 8 × CCD 1 × I/OD | 112 (224) | 8 × 14 | 2.2 | 3.0 | 7 MB | 112 MB | 256 MB | SP5 | 1P/2P | 128 PCIe 5.0 | DDR5-4800 12通道 | 是 | 340 W |
9754S | $10,200 | 128 (128) | 8 × 16 | 2.25 | 3.1 | 8 MB | 128 MB | 256 MB | 360 W | ||||||||
9754 | $11,900 | 128 (256) | 8 × 16 | 2.25 | 3.1 | 8 MB | 128 MB | 256 MB | 360 W |
问题
- 2023年4月,有用户发现当他们在给7000X3D系列的CPU加压超频时,可能会对CPU和主板造成损害。为了应对这一问题,主板厂商发布了新版的BIOS,限制对CPU加压。[50][51]
- 2024年1月,Gamers Nexus发现8000G系列的APU在高负载下会异常降频。AMD确认了这一问题,并表示会和主板厂商合作修复这一问题。[52]
脚注
- ^ 代号 "拉斐尔(Raphael)"
- ^ 代号 "Dragon Range"(用于游戏笔记本)和"Phoenix"(用于轻薄笔记本)
- ^ 代号 "Genoa" 和 "Bergamo"
- ^ 提升可以分成两部分,一部分是频率的提高,另一部分是IPC的提升
- ^ 一种可用于自动给DDR5内存超频的标准。和英特尔的XMP不同,AMD EXPO被宣传为一种开放的、不用支付授权费的标准。除了EXPO,Zen 4也支持XMP内存配置。[6]此外,EXPO也支持英特尔的中央处理器。[7]
- ^ 虽然主流桌面处理器集成了核显,但它不属于APU。它的显示性能弱于APU,不适合用核显运行大型软件或玩游戏
- ^ 增加了64M的3D V-Cache,一种采用了立体封装技术的缓存[14]
- ^ 8.0 8.1 额外的64M缓存(3D-V Cache)不是平均分布在两个CCD中,而是集中在同一个CCD。[20]没有集成3D-V Cache的CCD里的核心的频率较高。
- ^ 由于8000G处理器不支持PCIe 5.0,所以较适合入门级的芯片组
- ^ Pro系列用于工作站,非Pro系列用于高端桌面平台
- ^ 其中含有2个Zen 4和4个Zen 4c核心[47]
参考资料
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